前言：在如今快節(jié)奏生活不斷蔓延的背景下，人們對(duì)各種事情的處理也漸漸地開(kāi)始要求在保證質(zhì)量的情況下，不斷加快。手機(jī)快充就是一個(gè)典型的例子，從開(kāi)始的18W，30W快充，到現(xiàn)在已經(jīng)有240W的超級(jí)快充出現(xiàn)。在這其中，PD芯片扮演著一個(gè)重要的角色，而PD SINK 協(xié)議芯片作為設(shè)備端的快充協(xié)議芯片，有無(wú)PD SINK 協(xié)議芯片決定了這一個(gè)Type-C充電口是否支持快充。

然而，市面上存在著眾多不同品牌和型號(hào)的PD SINK 協(xié)議芯片，這給用戶(hù)選擇帶來(lái)了一定的困惑。為了幫助廣大用戶(hù)更好地了解和選擇合適的PD SINK 協(xié)議芯片，本文將對(duì)幾款PD SINK 協(xié)議芯片進(jìn)行對(duì)比分析。

一：PD SINK協(xié)議芯片對(duì)比圖

綜合對(duì)比：對(duì)這五款PD SINK協(xié)議芯片進(jìn)行分析對(duì)比后，我們可以得到一些結(jié)論：上面提到的PD SINK協(xié)議芯片均支持PD3.0。

ECP5701工作耐壓達(dá)28V，外圍電路簡(jiǎn)單。FS312AE(PTP)可模擬emarker，但是芯片工作耐壓低，在低壓應(yīng)用時(shí)，問(wèn)題不大，而在高壓應(yīng)用時(shí)，需要外加多個(gè)穩(wěn)壓管穩(wěn)壓或是LDO降壓供電。

CH221K在信號(hào)處理和兼容性方面有著出色的表現(xiàn)，PG引腳可定制其他功能，同樣的CH221K工作耐壓低，且PD通信引腳CC1、CC2需外置5.1K下拉電阻。

HUSB238工作耐壓達(dá)30V，可通過(guò)SCL，SCA配置其他快充協(xié)議，內(nèi)置OVP，UCP，OTP。標(biāo)源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模擬emarker，AS225KH 支持PD3.1。

二：總結(jié)

PD SINK 協(xié)議芯片是支持快充的電子設(shè)備中占據(jù)重要地位的芯片，由于其廣泛的適用性，以及僅需修改部分原始電路設(shè)計(jì)的情況下，將會(huì)有越來(lái)越多的設(shè)備會(huì)用上快充技術(shù)。

在選擇PD SINK 協(xié)議芯片時(shí)，用戶(hù)需要綜合考慮各方面的因素，包括工作耐壓、穩(wěn)定性、兼容性等，以上幾款PD SINK 協(xié)議芯片進(jìn)行對(duì)比分析，相信大家能夠更好地了解和選擇適合自己需求的PD SINK 協(xié)議芯片。





審核編輯：劉清