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作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于8 月 29 日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，現場參會注冊現已開放，誠邀您前來參會。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆，時隔三年再次從線上走到線下，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會有眾多亮點值得關注，您絕對不容錯過！

今天我們向您介紹此次會議專題之一：

PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題 1

本次專題內容涵蓋 HBM2E、GDDR6、DDR5、112G、224G 等當前行業(yè)最熱門先進接口總線的信號和電源設計要點，同時也包括了 Sigrity 最新的介紹及 CFD 解決方案。來自 Metax、一博、篆芯、Teradyne、ZTE、Enflame 及 Cadence 等各大公司的研發(fā)人員將分享相關的理論和一線設計經驗。

通過本專題，在并行總線相關的技術中，您將了解在 2.5D 先進封裝方案的 CoWoS-S 技術的硅中介層設計過程中，設計人員將面臨的信號完整性與電源完整性的綜合挑戰(zhàn)，以及如何利用 Cadence EDA 解決方案來高效率地實現 CoWoS-S 硅中介層的設計與簽核，包括于大電流區(qū)域的電源完整性設計以及 HBM 互連區(qū)域的信號完整性設計。以及 GDDR6 總線系統(tǒng)設計中包括數據信號串擾優(yōu)化和地址控制信號拓撲設計兩大部分面臨的挑戰(zhàn)。對于仿真級聯方法的局限性分析，采用了封裝 PCB 融合提取參數的方法，并對比了兩種方法的差異。同時，DDR5 已成為當前市場應用主流，本次通過具體案例說明了 DDR5 信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了 DDR5 在內存升級過程中的優(yōu)勢。

在串行總線中，您將了解在當前在 56G-PAM4 信號速率的交換機普及的情況下，QSFP-DD 連接器如何實現在極低的 PCB 設計制作成本下基于背對背貼裝 QSFP-DD 的過孔扇出。以及 112G Serdes 在 Load board 設計中，在面對超多層數 PCB 時，如何優(yōu)化過孔設計。最后，隨著 112G 技術的開始大量應用，224G 也呼之欲出。224G 標準和系統(tǒng)架構、無源模塊、芯片能力、系統(tǒng)通道設計方面等方面的更新和挑戰(zhàn)也將被引入到本 track 中來討論。

專題議程

*日程以最終現場公布為準

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8 月 29 日活動當天，設有八大分會場，聚焦驗證、PCB 封裝設計及系統(tǒng)級仿真、模擬定制設計、數字設計和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數據分析等 6 大專題，涉及人工智能（AI）、大數據、汽車電子、網絡通信、5G/6G、新能源、工業(yè)自動化等眾多應用方向，以及 60+ 技術主題分享。我們之后將逐一為您揭曉！

歡迎注冊報名本次大會

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國用戶大會上與您相約而遇

這場技術盛宴，絕對不容錯過

恭候您的蒞臨！

CadenceLIVE China 2023 直通車

（您可點擊以下內容，了解更多大會信息）

大會詳情

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您的 CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會邀請函，請查收！

專題議程

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CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數據分析專題議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 1 議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 2 議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設計專題議程揭曉

關于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設計領域的關鍵領導者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網站www.cadence.com。