電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）目前行業(yè)普遍認為，2023年將會是Micro LED產(chǎn)品的量產(chǎn)元年。我們也在此前的報道中提到，今年下半年預計各個面板廠商都會有一些小批量的Micro LED面板送樣給客戶。

之前，我們一直都在談論一些小尺寸Micro LED的應用，比如MR設備和智能手表等。友達董事長彭雙浪也曾表示，今年量產(chǎn)的Micro LED面板將率先導入到可穿戴設備市場。不過，在第一波Micro LED商業(yè)化落地中，還有一種場景的優(yōu)先級會比較高，那就是商業(yè)顯示屏。

近一段時間，Micro LED面板廠商展示了非常多的商業(yè)顯示屏方案，其中Micro LED透明屏的熱度迅速躥升，廠商在此爭相斗艷。

Micro LED透明屏的原理

Micro LED的英文全名是Micro Light Emitting Diode，一般是指使用尺寸為1~60μm的LED發(fā)光單元組成顯示陣列的技術，其大小相當于人頭發(fā)絲的1/10。Micro LED擁有亮度高、功耗低、壽命長、響應時間短和穩(wěn)定性高等優(yōu)點。

從顯示原理上來看，Micro LED顯示驅(qū)動電路利用半導體制造工藝集成在底部硅襯底，其上為采用MOCVD制作的基于藍寶石襯底的LED陣列，然后采用CMOS工藝進行金屬鍵合，將硅基驅(qū)動電路和藍寶石基LED陣列完成電學與物理連接。

不過，這個是常規(guī)Micro LED的顯示原理。而Micro LED的基板有軟硬之分，也有透明和不透明的區(qū)別。為了實現(xiàn)透明的Micro LED面板，廠商可能需要取消原本底層應用的襯底，并將基板從PCB基板換為玻璃基板。

多廠商推動透明Micro LED發(fā)展

在InfoCommChina 2023上，利亞德的Micro LED透明屏首次亮相，這款產(chǎn)品的代號為P0.6，采用了很多創(chuàng)新性的技術。

首先，這款透明的Micro LED面板采用全倒裝無襯底Micro LED芯片，芯片尺寸僅20*40μm，透明度達60%、峰值亮度達1500nits、可視角度160～176°。并且，這種芯片的巨量轉(zhuǎn)移成功率很高。

其次，這款Micro LED透明面板采用玻璃基的COG封裝技術。傳統(tǒng)的LED顯示和背光采用PCB基板，在散熱性能上存在極限，且不能無限超薄化，理論上玻璃基板在散熱、穩(wěn)定性、超薄集成、高密度集成控制等方面存在優(yōu)勢。所謂的COG便是Chip On Glass——將芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜材料作為接合的材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。相較于SMD和COB產(chǎn)品，COG產(chǎn)品平整度高且無磕碰掉燈風險，使用壽命更長，在同等亮度下，功耗可降低20%。此外，由于COG可采用更小的Micro LED，更容易小型化和高度集成化。

第三是AM主動式驅(qū)動——采用獨立的薄膜電晶體去控制每個像素，每個像素皆可以連續(xù)且獨立地驅(qū)動發(fā)光。相對于傳統(tǒng)的PM驅(qū)動方式，AM主動式驅(qū)動可對每個子像素獨立控制，畫面無閃爍，且驅(qū)動電流更低，器件壽命更長。

綜合而言，采用上述技術的利亞德Micro LED透明屏峰值亮度可達1500nits，透明度也達到驚人的60%，可視角度可達160°-176°，能夠帶來更出色的觀看效果。同時，此次展出的MicroLED透明屏還具有散熱性能更佳、更輕薄、穩(wěn)定性更高、抗?jié)穸?、抗氧化、應用場景更豐富等特點。

據(jù)悉，目前除了利亞德，三星、京東方、友達等公司都在關注Micro LED透明屏的發(fā)展。比如友達方面，早在去年底該公司就聯(lián)合中國臺灣高雄輪船公司、工研院一起展示了17.3寸具有高穿透率、高解析、高亮度的AM Micro LED透明顯示面板。根據(jù)友達的介紹，這是全世界第一個Micro LED透明顯示器，也是第一個把透明顯示器放置到輪船上的應用。

傳統(tǒng)的液晶顯示屏需要背光源，因此無法實現(xiàn)透明效果。而Micro LED透明屏可以通過控制LED的亮度來實現(xiàn)透明度的調(diào)節(jié)，使得背后的物體可以透過屏幕顯示出來，在商業(yè)展示、戶外廣告、智能家居等領域?qū)砣碌捏w驗。

小結

MicroLED透明屏具有更高的像素密度和更好的色彩表現(xiàn)能力，并且散熱性能更佳、更輕薄、穩(wěn)定性更高，因此能夠在大屏顯示方面帶來非常好的體驗。不過，制造MicroLED透明屏的成本較高，主要原因還是巨量轉(zhuǎn)移技術相對不夠成熟，良率還有待進一步提升。但是從廠商布局來看，未來MicroLED透明屏將會是一個重點方向。