8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式。

長電科技近年來不斷加速汽車電子業(yè)務發(fā)展，憑借自身全球領先的半導體封測技術優(yōu)勢，為全球客戶提供了具備高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務。長電汽車芯片成品制造封測一期項目是公司聚焦汽車電子高附加值應用市場，服務全球客戶的重要戰(zhàn)略舉措。該項目將涵蓋車載半導體“新四化”領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產品。

當前，全球汽車半導體市場規(guī)模不斷增長。市場研究機構Gartner預測，全球汽車半導體市場規(guī)模將從2020年的387億美元，增長至2030年的1166億美元，年復合增長率為11.7%。長電科技將抓住機遇，強化公司在汽車電子領域的全球市場競爭力和高端制造產能布局，為客戶提供更好的產品與服務，為公司全球業(yè)務戰(zhàn)略和中長期發(fā)展打造新動能。

責任編輯：彭菁