基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢

符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的新思科技接口IP，包括112G以太網(wǎng)、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY，實現(xiàn)了廣泛的互操作性

基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的廣泛IP組合與新思科技的認(rèn)證數(shù)字和定制設(shè)計解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，能夠提高性能并極大限度地降低功耗

新思科技近日宣布，基于臺積公司N3E工藝技術(shù)可提供廣泛的接口IP產(chǎn)品組合，成功引領(lǐng)了新一輪先進(jìn)芯片設(shè)計浪潮。

新思科技的半導(dǎo)體IP在最通用的協(xié)議等多條產(chǎn)品線上實現(xiàn)了流片成功，能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能、面積（PPA）和低延遲。

新思科技面向臺積公司N3E工藝的IP為臺積公司N3P集成提供了一條快捷路徑，助力開發(fā)者加速開發(fā)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設(shè)計。

我們與新思科技的長期合作，能夠讓雙方的共同客戶受益于已經(jīng)在臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)上得到驗證的廣泛IP組合。

新思科技IP在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)流片成功印證了我們在長期合作中付出的努力，共同幫助開發(fā)者應(yīng)對其SoC設(shè)計上嚴(yán)格的PPA和延遲要求，并加速下一代AI、HPC和移動應(yīng)用的芯片創(chuàng)新。

新思科技提供了廣泛的高質(zhì)量IP組合，助力開發(fā)者實現(xiàn)他們的設(shè)計目標(biāo)，并以更低的風(fēng)險將必要的IP快速集成到他們的設(shè)計中。

新思科技面向臺積公司3納米工藝的IP已被數(shù)十家領(lǐng)先公司采用，助力他們加快開發(fā)周期，快速實現(xiàn)流片成功并加速上市時間。

審核編輯：劉清