據(jù)businesskorea報(bào)道，韓國(guó)政府與三星電子和sk海力士等韓國(guó)主要半導(dǎo)體企業(yè)就開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體配套技術(shù)達(dá)成了共識(shí)。

產(chǎn)業(yè)通商資源部（產(chǎn)業(yè)資源部）29日表示，與半導(dǎo)體企業(yè)、團(tuán)體簽署了旨在開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的諒解備忘錄（mou）。韓國(guó)雖然在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先，但在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域落后于美國(guó)和臺(tái)灣。

報(bào)告書(shū)指出，韓國(guó)要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體，就必須建立生態(tài)系統(tǒng)，培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測(cè)試（osat）領(lǐng)域的無(wú)晶圓廠、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）企業(yè)。韓國(guó)政府以半導(dǎo)體制造能力為基礎(chǔ)，在代工領(lǐng)域表現(xiàn)良好，但在其他領(lǐng)域卻萎靡不振，因此正在推行在其他領(lǐng)域加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)企業(yè)的支援的政策。

半導(dǎo)體封裝是將晶圓公司為應(yīng)用于多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)的電路捆綁在一起的技術(shù)。隨著半導(dǎo)體工程的小型化達(dá)到了在同樣大小的基礎(chǔ)上，將更多的技術(shù)配套化的局限性，通過(guò)先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)低功耗、高性能的多功能、高集成半導(dǎo)體的技術(shù)正在成為系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)業(yè)資源部（moti）和系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)、組織參加了當(dāng)天的活動(dòng)，為加強(qiáng)技術(shù)開(kāi)發(fā)和配套領(lǐng)域的力量而齊心協(xié)力。簽約者有moti、三星電子、sk hynix、lg化學(xué)、hana美光、protech集團(tuán)、sapion、simtech、新一代智能半導(dǎo)體事業(yè)團(tuán)、韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)評(píng)價(jià)院等。

因此，moti計(jì)劃推進(jìn)與需要政府大規(guī)模投資的尖端配套項(xiàng)目相關(guān)的新的研究開(kāi)發(fā)。同時(shí)還決定與美國(guó)和歐盟（eu）的半導(dǎo)體研究中心、全球osat建立合作體系。