半導體芯科技編譯

新的解決方案支持提高電源性能和效率、安全性和連接性的需求。

在其年度技術(shù)峰會上，格芯（Global Foundries）宣布了其兩個技術(shù)平臺的進展，將支持自動駕駛、互聯(lián)和電動汽車所需技術(shù)不斷增長的需求。

40ESF3 AutoPro175技術(shù)將成為格芯現(xiàn)有AutoPro?平臺的一部分，該平臺為格芯的汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案和制造服務(wù)，最大限度地減少認證工作并加快上市時間。該技術(shù)的結(jié)溫為175°C，適合在極端溫度下管理車輛的關(guān)鍵功能。

羅伯特·博世有限公司汽車電子執(zhí)行副總裁Jens Fabrowsky表示：“通過在格芯AutoPro平臺上利用這種40納米技術(shù)，博世將繼續(xù)構(gòu)建尖端解決方案，滿足汽車行業(yè)對可控且可靠的復雜電子系統(tǒng)軟件定義車輛日益增長的需求?！?/p>

此外，格芯還通過其130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite?平臺的一部分）推進其電源管理解決方案組合。該技術(shù)將支持多種汽車應(yīng)用，為需要高達40V的產(chǎn)品提供小型芯片和更高的轉(zhuǎn)換效率，同時還滿足嚴格的汽車1級認證——該標準表明組件在極端汽車溫度下的可靠性。目前有超過30家客戶在使用130BCD/BCDLite平臺，該平臺可促進產(chǎn)品的高效開發(fā)，能夠以經(jīng)濟高效的方式將各種功能與各種電壓的功率器件進行集成。

Inova Semiconductors 首席執(zhí)行官 Robert Kraus表示：“作為一家高度創(chuàng)新的公司，Inova Semiconductors對供應(yīng)商抱有同樣的期望，因為我們將繼續(xù)為全球汽車客戶提供可靠、高質(zhì)量的芯片，從而實現(xiàn)更輕松、更快、更可靠的車內(nèi)通信。很高興與GlobalFoundries合作開發(fā)滿足并超越行業(yè)需求的新技術(shù)。”

隨著車輛從機械系統(tǒng)過渡到電子系統(tǒng)，所容納的半導體芯片的數(shù)量猛增。一輛典型的汽車使用大約1000個芯片，一些電動汽車甚至擁有超過3000個芯片。隨著消費者需求的增長，這個數(shù)字只會增加。

格芯首席業(yè)務(wù)部官Mike Hogan表示：“從內(nèi)燃機 (ICE) 到自動駕駛、互聯(lián)和電氣化 (ACE) 的轉(zhuǎn)變需要重新設(shè)計車輛架構(gòu)。格芯為這一轉(zhuǎn)變做好了完美的準備，我們最近的技術(shù)進展支持通過車輛電氣化提高安全性、增強用戶體驗和可持續(xù)性?！?/p>

這兩項技術(shù)計劃在2023年9月之前成熟化并投入生產(chǎn)，將有助于確保技術(shù)就緒、卓越運營和強大的汽車就緒質(zhì)量體系，從而在整個產(chǎn)品生命周期中不斷提高質(zhì)量和可靠性。

審核編輯 黃宇