來源：芯榜、集成電路前沿

惠及一大波行業(yè)

編輯：感知芯視界

據(jù)知情人士表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也稱為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規(guī)模最大的一只。

大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程。

大基金三期來了？

公開資料顯示，2014年9月24日，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人共同簽署了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司章程》，標(biāo)志著大基金正式設(shè)立。

大基金采取股權(quán)投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。

大基金三期募集目標(biāo)3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領(lǐng)域?qū)⑹切酒圃煸O(shè)備。

出口限制政策的升級，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或?qū)⒃诎雽?dǎo)體設(shè)備持續(xù)投入。

前兩位消息人士表示，基金籌款過程可能需要數(shù)月時間，目前尚不清楚第三只基金何時啟動，或者是否會對計劃進(jìn)行進(jìn)一步修改。

國家集成電路大基金投資項目匯總

芯片制造會用到哪些設(shè)備？

清洗設(shè)備：清洗設(shè)備用于去除芯片制造過程中產(chǎn)生的污染物，保持芯片表面的純凈度。清洗設(shè)備通常使用酸、堿或溶劑等化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行清洗，并通過高速旋轉(zhuǎn)或超聲波來增加清洗效果。

制備設(shè)備：制備設(shè)備用于在芯片的基礎(chǔ)材料上形成各種層和結(jié)構(gòu)。例如，物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）用于在基底上沉積薄膜，化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD）用于在基底上化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。

照相設(shè)備：照相設(shè)備用于將設(shè)計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到芯片上。這通常通過光刻技術(shù)實現(xiàn)，其中光源照射到光掩膜上，然后通過透鏡系統(tǒng)將圖案縮小并傳遞到芯片上。

雷射曝光設(shè)備：雷射曝光設(shè)備是利用激光光束通過光刻膠將芯片上的圖案曝光到硅片上的關(guān)鍵設(shè)備。它能夠提供高分辨率和精確度，以實現(xiàn)微米級別的電路結(jié)構(gòu)。

離子注入設(shè)備：離子注入設(shè)備用于在芯片表面注入雜質(zhì)，根據(jù)需要改變材料的電導(dǎo)率。這種設(shè)備可以控制注入的離子類型、能量和劑量，以在芯片上形成所需的區(qū)域。

薄膜沉積設(shè)備：薄膜沉積設(shè)備用于在芯片表面沉積各種功能性薄膜，如金屬電極、絕緣層或封裝材料。常見的薄膜沉積技術(shù)包括物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）和濺射沉積等。

制程控制設(shè)備：制程控制設(shè)備用于監(jiān)測和控制芯片制造過程中的各項參數(shù)，以確保產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量。這些設(shè)備通常包括溫度、濕度和壓力傳感器，以及自動化的控制系統(tǒng)。

測試和封裝設(shè)備：測試和封裝設(shè)備用于對制造完成的芯片進(jìn)行功能測試，并將芯片封裝成最終的封裝形式，如芯片級封裝（CSP）或球柵陣列封裝（BGA）。這些設(shè)備包括測試探針、焊線機(jī)器和封裝機(jī)器等。

審核編輯：湯梓紅