2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發(fā)布會(huì)如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋果新品發(fā)布會(huì)后，竟出現(xiàn)全網(wǎng)無熱搜的一幕......

長江前浪推后浪，與之形成鮮明對(duì)比的是：“華為發(fā)布會(huì)”的熱度都一致地保持高位甚至登頂，其華為mate60系列吸引了全球的目光，這一場(chǎng)屬于蘋果與華為之間的激烈競(jìng)爭，已點(diǎn)燃整個(gè)科技圈。

有更有趣的是，曾經(jīng)放言要收購蘋果公司羅永浩直接吐槽：

根據(jù)他對(duì)“子公司”的了解，iPhone15和iPhone14除了序列號(hào)變了，其他不會(huì)有太大變化。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的我們，也不難發(fā)現(xiàn)：要說主要區(qū)別那就是蘋果為其配備了A17 Pro芯片：

這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片；此款芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和應(yīng)用方面都與上一代A16有著一定的升級(jí)。

同時(shí)，在性能方面也有所不同：其中，蘋果A16采用了4nm工藝，配備多達(dá) 160 億個(gè)晶體管；而A17則采用了更先進(jìn)的3nm工藝，這使得A17的功耗更低，A17 Pro這次采用了早已確認(rèn)的3nm工藝，晶體管數(shù)量超過了190億個(gè)

但這也意味著：蘋果的這一代芯片在GPU增加1Core，達(dá)到6個(gè)GPU核心數(shù)量的前提下，其性能只提升了約20%；且在CPU方面：其核心數(shù)量同為2+4混合核心的組合，也只為我們帶來了10%性能提升。

與此同時(shí)，作為本月屢上熱搜的華為mate60系列而言，“遙遙領(lǐng)先”或許已不是一句口號(hào)而已：

麒麟9000S外網(wǎng)示意圖

華為Mate50Pro采用驍龍8Gen1處理器，而華為Mate60Pro則升級(jí)成了我國自主研發(fā)的麒麟9000s處理器；這一代處理器的出現(xiàn)及市場(chǎng)化，不止成為了國產(chǎn)尖端半導(dǎo)體應(yīng)用的標(biāo)桿；其強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，也一次性地打破了***的低能瓶頸。

更為值得注意的是：麒麟芯片可以說是這次華為Mate60 Pro最值得注意的升級(jí)點(diǎn)，雖然聯(lián)網(wǎng)時(shí)沒有顯示出5G字樣，但網(wǎng)絡(luò)下行速度已經(jīng)能達(dá)到500Mbps的5G級(jí)別，可能是國產(chǎn)自研5G射頻芯片的新里程碑。

綜上所述，我們不難看出：

“摩爾定律的極限已經(jīng)來臨！”這并不是危言聳聽。

圖片來自：Google

就本次蘋果A17 Pro而言：其主打的3nm納米制程成本在不斷提高，性能提升其實(shí)并不高。

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)的制程工藝也即將逼近物理極限，帶來的就是每一代晶體管密度的增速在放緩，芯片主頻的提升速度更慢，性能的改善越來越難。

特別是：芯片的設(shè)計(jì)成本到28nm以下成倍地增加，這就導(dǎo)致工藝升級(jí)對(duì)芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常只有15%左右，也就是后摩爾時(shí)代經(jīng)濟(jì)效能提升出現(xiàn)了瓶頸。

而，就在當(dāng)下，我們也能察覺：

“輕舟已過萬重山！”的時(shí)代即將來臨。

眾所周知：麒麟9000S芯片眾多受關(guān)注點(diǎn)的當(dāng)中，性能絕對(duì)排不到第一位，打破封鎖的重要意義，才是第一位的。

這么看來，其作為被載入中國芯片產(chǎn)業(yè)史冊(cè)的一款產(chǎn)品，在未來幾年仍將擁有不小的提升空間。

特別是在產(chǎn)品落地的問題上：它能夠讓我們跑通了“芯片生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈”，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到封裝、測(cè)試，中國企業(yè)把它打通了。

當(dāng)然，作為中國半導(dǎo)體從業(yè)者的我們也不經(jīng)想問：

本次麒麟9000s為何沒有搭載華為自己的Chiplet技術(shù)？

畢竟，華為也是國內(nèi)最早嘗試Chiplet技術(shù)的一批公司。且，隨著芯片制造成本飆升，在最近幾年來越來越多的全球芯片巨頭都在探索Chiplet技術(shù)的落地，并應(yīng)用于從人工智能到自動(dòng)駕駛汽車等多種場(chǎng)景中。

或許，正如《亞洲時(shí)報(bào)》所說：華為預(yù)計(jì)在2025年前后，其基于3D Chiplet技術(shù)的智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）預(yù)計(jì)會(huì)大量采用.....

據(jù)了解，這也是《亞洲時(shí)報(bào)》第一次在講解3D Chiplet技術(shù)時(shí)加入了華為的篇幅。（畢竟，高通已經(jīng)在其最新的驍龍8cx Gen 3處理器中使用了3D Chiplet封裝技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科也在其天璣1200處理器中引入了這項(xiàng)技術(shù)。）







審核編輯：劉清