10月11至13日，以“算啟新程 智享未來”為主題的2023中國移動全球合作伙伴大會在廣州保利世貿博覽館舉辦。作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司，中移芯昇科技亮相大會展館，帶來自主創(chuàng)“芯”成果，加速社會數智化轉型。

中國移動全球合作伙伴大會是中國移動規(guī)格最高、規(guī)模最大、覆蓋面最廣的年度盛會。自2013年以來，已成功舉辦10屆，匯聚了磅礴創(chuàng)新力量，加速了信息產業(yè)的演進升級。本屆大會，中國移動攜手數百位世界500強企業(yè)、國內外知名企業(yè)董事長、CEO齊聚廣州，共商協(xié)同創(chuàng)新，共謀產業(yè)未來，開啟數字中國建設的新征程。

中移芯昇科技圍繞物聯(lián)網芯片國產化，錨定RISC-V路線，加速芯片自主可控。此次重點展出兩款基于RISC-V內核的通信芯片。其中，CM6620是中國移動首顆量產的蜂窩物聯(lián)網通信芯片，入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊（2022年版）》。該款芯片采用先進的單核SOC架構和高集成度設計，待機功耗低于0.9uA，外圍設計電路精簡，信道靈敏度為-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特點，可廣泛適用于智能表計、智慧城市、資產管理等領域。CM8610是國內首顆基于64位RISC-V內核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，edrx待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持VoLTE，同時兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性，可廣泛適用于智能表計、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網領域。

聚力謀遠，篤行深耕。中移芯昇科技將持續(xù)聚焦科技創(chuàng)新，加強產業(yè)融合，致力推出更高性能的芯片產品以及更加貼合的芯片解決方案，為中國信息通信領域發(fā)展增添“芯”動能。

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