業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在由蓋世汽車主辦的2023第五屆“金輯獎”頒獎盛典中，憑借旗下車規(guī)級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產(chǎn)品榮獲“金輯獎2023中國汽車新供應(yīng)鏈百強”獎項。

“金輯獎”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”， 2023第五屆金輯獎圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強”這個主題進行展開，重點聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動力總成電氣化、智能底盤、車身及內(nèi)外飾、低碳新材、熱管理領(lǐng)域，進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。本屆金輯獎歷時近200天，約100萬人參與投票評選，最終由專家評委會商定出評選結(jié)果。

隨著汽車智能化的加速推進，行業(yè)對于高性能、高可靠性的芯片需求不斷增長，這為汽車半導(dǎo)體帶來廣闊空間的同時，也使行業(yè)面臨層層挑戰(zhàn)。一方面，汽車芯片的結(jié)構(gòu)性短缺嚴重制約著行業(yè)創(chuàng)新，在此背景下，企業(yè)需要對供應(yīng)鏈進行重新審視和調(diào)整來滿足供應(yīng)挑戰(zhàn)；另一方面，車規(guī)級芯片對質(zhì)量、可靠性、使用壽命等方面的高要求與嚴標準導(dǎo)致其開發(fā)和生產(chǎn)的難度大幅增加。針對這一情形，企業(yè)需要加強質(zhì)量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研發(fā)投入以應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)。

打響車規(guī)級芯片“升級戰(zhàn)”，兆易創(chuàng)新以技術(shù)實力突破挑戰(zhàn)

面對汽車供應(yīng)中的多重挑戰(zhàn)，兆易創(chuàng)新創(chuàng)建了完善的汽車芯片管理體系。在質(zhì)量監(jiān)控方面，兆易創(chuàng)新遵循嚴格的質(zhì)量標準，將零缺陷質(zhì)量管控的理念貫穿至每一個環(huán)節(jié)，以提高產(chǎn)品的安全性與可靠性；在供應(yīng)方面，兆易創(chuàng)新具有多元化的供應(yīng)鏈管理體系，與眾多晶圓廠、封測廠建立了長期合作伙伴關(guān)系，能靈活地滿足客戶需求。并且，兆易創(chuàng)新也已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證，進一步驗證了高標準的車規(guī)級芯片研發(fā)實力，以及為頂級的汽車廠商所需的功能安全目標與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

此次獲獎的車規(guī)級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有豐富的產(chǎn)品選擇，如2Mb~4Gb全容量覆蓋、高達400MB/s的數(shù)據(jù)吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗、延長產(chǎn)品壽命的10萬次擦寫和20年數(shù)據(jù)保持能力、適應(yīng)空間受限的緊湊型封裝等，可以滿足智能駕艙、智能網(wǎng)聯(lián)、鋰電池、電機驅(qū)動、充電樁等多種應(yīng)用領(lǐng)域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列車規(guī)級存儲產(chǎn)品已累計出貨1億顆，得到了充分的驗證并深受客戶認可。

審核編輯 黃宇