IIC Shenzhen
國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
2023于11月2日至3日IIC Shenzhen 在大中華交易廣場(chǎng)盛大開(kāi)幕,活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合為一體,現(xiàn)場(chǎng)匯聚年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端論壇、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。
東芯半導(dǎo)體應(yīng)邀參展共同探討和交流集成電路行業(yè)的新風(fēng)向、新潮流、新趨勢(shì),為行業(yè)帶來(lái)更多靈感與啟發(fā),為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇筑造橋梁和紐帶。
IIC Shenzhen
榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)
全球電子成就獎(jiǎng)評(píng)選
東芯半導(dǎo)體是目前中國(guó)大陸少數(shù)能夠同時(shí)提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域。公司不斷精進(jìn)研發(fā)技術(shù)實(shí)力,持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,加強(qiáng)品質(zhì)與服務(wù)管理,開(kāi)拓新市場(chǎng)與新應(yīng)用,總體發(fā)展穩(wěn)中有進(jìn)。
東芯,為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。
審核編輯:彭菁
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