近日，億鑄科技陸續(xù)斬獲兩項(xiàng)大獎，榮獲2023年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè)獎，并榮譽(yù)入選第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單。

11月2日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅舉行，會上頒布了“全球電子成就獎”，億鑄科技榮獲2023年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè)獎。

“全球電子成就獎”旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)及個人，億鑄科技憑借技術(shù)創(chuàng)新硬實(shí)力，獲得了來自AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群的廣泛認(rèn)可。

昨日，畢馬威中國在2023年中國國際進(jìn)口博覽會（進(jìn)博會）上揭曉了第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單，億鑄科技榮譽(yù)登榜。

畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單在業(yè)內(nèi)具有非凡的影響力。畢馬威中國已連續(xù)舉辦四屆“芯科技”評選活動，旨在為領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)的成長提供支持，助力中國芯片優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。該榜單從技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新、資本市場、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及市場認(rèn)可度、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況以及團(tuán)隊(duì)情況等多方面評選得出。此次登榜，表明了多領(lǐng)域?qū)＜覀儗|鑄科技多維度的認(rèn)可。

市場潛力大：目前全球算力需求巨大，而AI大算力芯片結(jié)構(gòu)性短缺嚴(yán)重，AI算力的發(fā)展已經(jīng)被有效算力不足、能效過低所約束和限制。AI應(yīng)用進(jìn)入2.0時代，億鑄科技基于憶阻器RRAM（ReRAM）設(shè)計(jì)的存算一體AI大算力芯片，面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動駕駛、中心側(cè)服務(wù)器等場景，回歸阿姆達(dá)爾定律，突破“存儲墻”這一制約AI算力發(fā)展的瓶頸，擁有無限市場潛力，極具商業(yè)落地價值。目前，億鑄科技基于憶阻器點(diǎn)亮了首顆高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片。該P(yáng)OC芯片能效比表現(xiàn)經(jīng)第三方驗(yàn)證，超出傳統(tǒng)架構(gòu)AI芯片的10倍以上。

技術(shù)創(chuàng)新多：億鑄科技借助存算一體架構(gòu)創(chuàng)新、新型憶阻器應(yīng)用創(chuàng)新、全數(shù)字化技術(shù)路徑應(yīng)用創(chuàng)新、存算一體超異構(gòu)系統(tǒng)級創(chuàng)新等多項(xiàng)創(chuàng)新優(yōu)勢，能夠從根本上解決大模型快速發(fā)展所凸顯的算力挑戰(zhàn)，為AI大算力芯片發(fā)展打開了新通路。

團(tuán)隊(duì)陣容強(qiáng)：億鑄科技核心團(tuán)隊(duì)具有極強(qiáng)的科研原創(chuàng)能力與優(yōu)秀的工程落地能力。從學(xué)術(shù)創(chuàng)新能力來說，億鑄研發(fā)團(tuán)隊(duì)在頂級會議期刊發(fā)布的論文數(shù)量眾多，也擁有將創(chuàng)新科研成果大量商用的成功案例。同時，團(tuán)隊(duì)兼?zhèn)鋬?yōu)異的工程落地能力，芯片設(shè)計(jì)與流片經(jīng)驗(yàn)豐富，這些都是支撐億鑄在AI大算力芯片領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑的有利保障。

審核編輯：彭菁