SK海力士：2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆
SK海力士的共同首席執(zhí)行官（ceo）兼副總裁Park Jung-ho表示：“預(yù)計(jì)到2030年為止，本公司的hbm每年將出貨1億個(gè)?！?/p>
在13日的活動(dòng)中，Park Jung-ho共享了sk海力士hbm的事業(yè)成果和前景。
一位合作伙伴公司的相關(guān)人士表示：“比起7年后hbm出貨量將達(dá)到1億人的數(shù)字，hbm超過競(jìng)爭(zhēng)公司的成績(jī)鼓舞了公司管理人員?！?/p>
Park Jung-ho在活動(dòng)中鼓勵(lì)合作伙伴公司的代表說：“由于設(shè)施投資減少，整體上有可能會(huì)變得更加困難，但是要克服難關(guān)?！彼€強(qiáng)調(diào)說，SK海力士將于2027年在龍仁半導(dǎo)體集群工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠按計(jì)劃生產(chǎn)半導(dǎo)體。
sk海力士在上月末舉行的第三季度業(yè)績(jī)會(huì)議上表示：“由于預(yù)測(cè)需求沒有完全恢復(fù)，明年的投資將在有限的范圍內(nèi)進(jìn)行?！敝饕袑?duì)hbm3e領(lǐng)域進(jìn)行投資，特別是正在優(yōu)先討論新一代HBM3e配備的1nm DRAM擴(kuò)增和用于堆疊的硅穿透電極（TSV）相關(guān)的投資被優(yōu)先考慮。
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