近日，根據(jù)《深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)辦法》（深府規(guī)〔2022〕3號(hào)）和有關(guān)實(shí)施細(xì)則的規(guī)定，芯海科技“高能效高精度傳感測(cè)量模擬前端(AFE)芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，榮獲“2023年度深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”。

自2014年以來(lái)，芯?？萍级啻螛s獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)，是對(duì)公司始終專注于全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)貢獻(xiàn)的肯定，也是對(duì)公司未來(lái)專注該領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的極大鼓舞。

獲獎(jiǎng)項(xiàng)目簡(jiǎn)介

深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)是深圳市政府為了鼓勵(lì)科技創(chuàng)新、推動(dòng)科技進(jìn)步，加快國(guó)家創(chuàng)新型城市建設(shè)而設(shè)立的獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰在科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化方面作出突出貢獻(xiàn)的的組織或者企業(yè)，被譽(yù)為深圳科技創(chuàng)新“奧斯卡”獎(jiǎng)。

“高能效高精度傳感測(cè)量模擬前端(AFE)芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目涉及多種關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，攻克了高精度Σ-ΔADC模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)、高精度SAR-ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)，率先研發(fā)了高精度混合型增量Σ-ΔADC模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)。項(xiàng)目通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)、基準(zhǔn)電路、補(bǔ)償算法等技術(shù)創(chuàng)新，極大提升了高精度基準(zhǔn)測(cè)量技術(shù)和壓力傳感觸控技術(shù)性能，滿足了生物、儀器儀表、人機(jī)交互等高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω吣苄?、高精度傳感測(cè)量的高技術(shù)需求，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)同類芯片產(chǎn)品空白。

該項(xiàng)目評(píng)審由廣東省內(nèi)專家進(jìn)行綜合初審、深圳市南山區(qū)科技創(chuàng)新局舉薦、深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)勵(lì)委員會(huì)審查，再由全國(guó)范圍隨機(jī)挑選專家評(píng)審組進(jìn)行答辯，最終獲授“2023年度深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”，技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

目前，該項(xiàng)目創(chuàng)新成果已廣泛應(yīng)用于可穿戴式健康測(cè)量、壓力觸控人機(jī)交互、工業(yè)傳感器信號(hào)調(diào)理等領(lǐng)域，其綜合性能表現(xiàn)優(yōu)異，受到國(guó)內(nèi)外眾多客戶的高度認(rèn)可，其應(yīng)用效果顯著。

更多模擬產(chǎn)品及應(yīng)用

一直以來(lái)，芯?？萍坚槍?duì)模擬信號(hào)鏈的典型應(yīng)用場(chǎng)景，深入挖掘模擬芯片的ADC根技術(shù)創(chuàng)新能力，強(qiáng)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電池管理、信號(hào)調(diào)理等領(lǐng)域的產(chǎn)品系列化研發(fā)，推出了BMS、Smart Analog、高精度/高速ADC、Force Touch、DC-DC、健康測(cè)量（BIA/PPG）等模擬產(chǎn)品，滿足智能物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智慧健康、工業(yè)測(cè)量及汽車電子的模擬市場(chǎng)需求。

當(dāng)前，我國(guó)中高端模擬芯片主要靠進(jìn)口，容易受到國(guó)際環(huán)境因素導(dǎo)致供貨不穩(wěn)定。針對(duì)這一挑戰(zhàn)，芯?？萍贾鸩酵瞥隽斯I(yè)測(cè)量、工業(yè)傳感器、車規(guī)壓力觸控、車規(guī)ADC產(chǎn)品等更多模擬產(chǎn)品，并在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域獲得突破，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)成功走向市場(chǎng)成功。

未來(lái)，芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)優(yōu)秀的模擬半導(dǎo)體企業(yè)，致力于創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)企業(yè)發(fā)展，將繼續(xù)發(fā)揮自身的“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)加碼工業(yè)、汽車模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)，推出更多滿足市場(chǎng)應(yīng)用的高可靠全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品。