一、前言

橋堆作為一種非常常見的整流器件，它通常由兩個或四個二極管組成。橋堆有半橋和全橋以及三相橋。以全橋為例，它由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。

整流橋有方形、扁形、圓形、板凳形等，最大整流電流從0.5A到100A，最高反向峰值電壓從50V到1600V等多種規(guī)格，方橋主要封裝有BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相橋)；

扁橋主要封裝有KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K；

圓橋主要封裝有WOB、WOM、RB-1；

貼片MINI橋主要封裝（BDS、MBS 、MBF、ABS等。

本期，合科泰給大家介紹一款貼片MINI橋產品MB10F，它采用MBF封裝，可應用于電源、LED 驅動器、適配器等應用。

二、產品特性

MB10F是一款超薄型貼片整流橋堆，它的主要作用是整流和電路保護。通常情況，整流橋具有較高的感應負荷，所以整流橋一般不會發(fā)生斷流現象。通常橋堆采用平波電容式的整流橋，其負荷與平波電容相連，可將其作為恒流源。

合科泰生產的這款MB10F橋堆具有穩(wěn)定、可靠的產品特性，它的直流反向電壓1000V，正向電流0.5/0.8/1A，正向浪涌電流25A，反向電流5μA，正向電壓1/1.1/1.1V，重量約0.13克。這款橋堆具有低正向壓降和低反向漏電流等特性。

此外，MB10F還具有占用空間小、低正向壓降、反向電壓低、低漏電流、高正向浪涌能力、高溫焊接、玻璃鈍化模具結構、高正向浪涌電流能力、小型表面貼裝裝置等特點。

合科泰生產的這款MB10F橋堆產品采用小型化封裝MBF，MBF封裝是一種廣泛應用的封裝形式，它的產品結構通常包括主體、接觸件和密封件三個部分。主體是封裝體的主要結構，提供必要的機械強度和電氣連接；接觸件則是用于實現電路連接的關鍵部分，通常采用金手指或彈片設計；密封件則起到防塵、防水的作用。

客戶在選擇MBF封裝時，首先要考慮的是封裝尺寸,不同的應用場景需要不同尺寸的封裝；還要關注封裝的阻抗、電壓、電流等電氣性能；可靠性也是關鍵考慮因素，如耐高溫、耐低溫、耐濕度等。

MBF封裝比較小，能夠有效減少電路板占用空間，提高電路板的集成度，這也和MB10F橋堆的特性非常吻合。它能夠簡化電路連接，提高產品的穩(wěn)定性和可靠性。

MBF封裝還具有良好的抗震性能和抗環(huán)境干擾能力。MBF封裝可應用于需要高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子產品中，場景包括計算機、消費電子、通訊、電源和汽車等。

三、原理及應用

作為一款非常小巧的橋堆產品，產品高效，適用于很多中小功率的應用場景。MB10F具有小型化、性能優(yōu)良，可靠性高等特點，它可被廣泛應用于各種電源系統(tǒng)、LED驅動、小家電、工控、計算機設備、電視機、電能采集和適配器等領域。

如開關電源中就利用了整流橋強大的整流能力，將交流電轉換為所需的直流電信號。

上圖是一個非常常用的MB10F橋堆整流應用電路。當交流電信號輸入到MB10F時，它首先經過一個變壓器進行降壓，然后進入整流橋電路。整流橋電路由D1、D2、D3、D4四個二極管組成。在正半周，D1和D2導通，負半周，D3和D4導通。通過這種方式將交流電信號被分成兩個信號，一個是正半周的信號，另一個是負半周的信號。這兩個信號通過電流濾波器進行濾波，去除其中的紋波，得到一個平穩(wěn)的直流電信號。

上圖是一個小功率LED恒流驅動電路，這個電路原理是這樣的。電子燈箱中的連體小功率紅色LED燈珠（LED1/2/3/4）可以用阻容降壓電路來驅動。LED為一串聯(lián)的連體LED燈珠，MB10F為整流橋。交流220V電壓經電容C1降壓限流、MB10F橋式整流及C2濾波后驅動LED點亮。電路中的電容C1容量為0.22μF，可提供15mA左右的驅動電流。圖中電阻R1為泄放電阻，一般可選用數百KΩ至1MΩ的電阻。R2放電電阻，取值范圍與R1一樣。MB10F整流電流為1A，耐壓值為1000V。

除了整流以外，MB10F還具有電路保護功能。當電路中出現過流或過壓的情況時，MB10F能夠及時切斷電路，以保護其他電子元件不受損壞。這是通過MB10F內部的保護電路實現的。保護電路主要由一個穩(wěn)壓二極管和一個電阻組成，當電路中的電流或電壓超過設定值時，穩(wěn)壓二極管將導通，從而使電阻失去功效切斷電路，這種保護機制可以有效地保護電子設備免受過電流或過電壓的損害。

此外，MB10F橋堆還可用于很多電路系統(tǒng)中。作為一款常見的橋堆產品，MB10F在很多領域發(fā)揮重要作用。合科泰生產的橋堆產品性能可靠、強大，原廠生產產能有保障，是廣大客戶采購橋堆產品的不錯選擇。

審核編輯：劉清