據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（seaj） 24日發(fā)表的“10月份半導(dǎo)體制造設(shè)備暫定數(shù)據(jù)”，日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售（包括出口）從2023年9月的2987.38億日元減少到2875.4億日元，比1月份減少了3.7%。與去年同期相比減少了17.1%（2022年10月3470億5400萬日元）。

這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮，連續(xù)5個(gè)月跌至3000日元以下。雖然與前一個(gè)月（2023年9月21.6%）相比下降幅度有所減少，但是連續(xù)4個(gè)月呈兩位數(shù)的下降趨勢。

2023年1月至10月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額累計(jì)達(dá)2.9886萬億4100萬日元，比去年同期下降了6.9%（2022年1月至10月為3.2096萬億800億日元），但仍然創(chuàng)下歷史第二高水平。

另外，據(jù)協(xié)會(huì)公布的fpd （flat-panel display，平板顯示器）設(shè)備銷售額，10月份fpd設(shè)備銷售額達(dá)144.59億日元，比一年前增加5.4%（2023年9月137.18億日元）。與去年同期相比減少了68.3%（2022年10月455.84億日元）。