2023年11月28日，國(guó)芯科技（688262.SH）參加了由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯”向亦莊——2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)，并展示了國(guó)芯科技汽車電子全系列芯片產(chǎn)品線和解決方案。

國(guó)芯科技汽車電子全系列芯片產(chǎn)品線和解決方案“驚艷”亮相，突出展示了以動(dòng)力總成控制、域控制、車聯(lián)網(wǎng)安全、安全氣囊、輔助駕駛處理和智能傳感芯片等為代表的12條產(chǎn)品線及其典型應(yīng)用。公司在汽車電子領(lǐng)域已經(jīng)執(zhí)著耕耘十余載，特別是近幾年來(lái)堅(jiān)守“頂天立地”“鋪天蓋地”的發(fā)展策略，所謂“頂天立地”，是公司產(chǎn)品始終定位在技術(shù)壁壘高、實(shí)現(xiàn)難度大的產(chǎn)品，在產(chǎn)品性能上達(dá)到國(guó)際芯片巨頭的同等水平，直面與國(guó)際芯片巨頭進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，并持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，重點(diǎn)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在汽車電子領(lǐng)域的空白產(chǎn)品。例如，公司成功推出的汽車電子安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片是打破國(guó)外壟斷實(shí)現(xiàn)***“零”的突破的產(chǎn)品，主動(dòng)降噪DSP芯片產(chǎn)品面向車載座艙平臺(tái)的有源噪聲控制、高階環(huán)繞音效、智能語(yǔ)音交互等的高端應(yīng)用，也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；還有符合功能安全ASIL-D的系列高端MCU已經(jīng)在發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤和BMS等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部主機(jī)和動(dòng)力電池廠家開始路測(cè)或小批量供貨。所謂“鋪天蓋地”是公司在汽車電子領(lǐng)域，特別是汽車電子MCU、SoC等中高端芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品線覆蓋汽車電子車身、動(dòng)力、底盤、動(dòng)力電池、座艙及輔助駕駛等應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的全系列化和全覆蓋，有效增強(qiáng)模組廠商和整機(jī)廠商產(chǎn)品的有競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)芯科技的全自主安全氣囊控制器解決方案CCL1600B+CCFC2012BC，也獲得了本次“2023汽車芯片50強(qiáng)”。CCL1600B是國(guó)內(nèi)首款安全氣囊點(diǎn)火專用芯片，將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊、通訊模塊和復(fù)雜的安全模塊集成在一個(gè)芯片上，搭配已上車應(yīng)用量超200萬(wàn)顆的MCU—CCFC2012BC，構(gòu)建了MCU+ASIC高度緊湊的全自主雙芯片安全氣囊控制器（ACU）方案。這不僅是國(guó)內(nèi)汽車安全氣囊領(lǐng)域的自主可控高可靠、高安全的里程碑產(chǎn)品，更是為國(guó)內(nèi)車企的供應(yīng)鏈安全提供了堅(jiān)實(shí)支持。

國(guó)芯科技未來(lái)將持續(xù)推出更多高性能的汽車電子芯片解決方案，為中國(guó)汽車行業(yè)的崛起不懈努力，為科技未來(lái)注入更多的可能。

"11月29日至11月30日，國(guó)芯科技將持續(xù)在北京朝林松源酒店2樓A8展位展出汽車電子芯片產(chǎn)品，我們期待您的蒞臨指導(dǎo)，共同交流學(xué)習(xí)！"