波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。

波峰焊通常需要使用助焊劑來(lái)提高焊接質(zhì)量和效率。不同類(lèi)型的助焊劑具有不同的特性和用途，因此選擇正確的助焊劑非常重要。本文將介紹波峰焊助焊劑的分類(lèi)和選擇。

J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)助焊劑的活性將其分為高活性H、中活性M、低活性L三種，當(dāng)前業(yè)界使用最廣泛的是L型，也就是所謂的免洗型助焊劑。

免洗型助焊劑
免洗助焊劑的活性低，活性劑含量有限，焊接后部分助焊劑殘留在產(chǎn)品上并不足以引起腐蝕短路或開(kāi)路。
免洗助焊劑雖然其殘留物腐蝕性并不高，但有的助焊劑殘留物干燥性不足，具備很強(qiáng)的黏著能力，吸附并黏著環(huán)境中的固體顆粒，有的顆粒具備導(dǎo)電性，最終形成電氣通路，產(chǎn)生故障。

高腐蝕性助焊劑
高腐蝕性助焊劑腐蝕性強(qiáng)，焊接后殘留物必須徹底清洗，否則會(huì)出現(xiàn)化學(xué)腐蝕失效。為便于清洗，高活性助焊劑活性劑多采用無(wú)機(jī)酸，溶于水（便于清洗），低活性助焊劑活性劑多為有機(jī)酸或有機(jī)酸鹽，一般不溶于水，不便于清洗。

如何選擇合適的助焊劑?
1.如果產(chǎn)品需要進(jìn)行清洗，建議選擇水洗助焊劑，便于清洗。如果選擇免洗助焊劑，焊接后清洗難度增加，需要采用專(zhuān)業(yè)的清洗劑（多為堿性溶液），并加溫以增強(qiáng)其溶解劑化學(xué)反應(yīng)能力，成本增加頗多。
2.選擇適合波峰焊工藝的助焊劑，需要根據(jù)焊接溫度和焊接時(shí)間來(lái)確定活性劑的類(lèi)型和含量。一般來(lái)說(shuō)，低活性的免洗型助焊劑適用于大部分的波峰焊應(yīng)用。
3.如果產(chǎn)品對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性要求較高，建議選擇高活性助焊劑，但需要注意殘留物的清洗工藝和成本。
4.如果焊接材料對(duì)助焊劑的選擇有影響，則需要根據(jù)材料的特性來(lái)選擇合適的助焊劑。例如，對(duì)于銅基板，建議使用高活性助焊劑，因?yàn)殂~與錫的反應(yīng)不穩(wěn)定。

特別注意的是，波峰焊焊后助焊劑的殘留有時(shí)無(wú)法清洗干凈：使用有機(jī)溶劑還是水基清洗劑均無(wú)法有效清除殘留物。
這是因?yàn)椴ǚ搴钢竸﹪娡亢蟊患訜幔钚员患ぐl(fā)并清除部分氧化層，在接觸錫波時(shí)助焊劑瞬間被高溫錫波沖擊并汽化，如果PCB阻焊層固化不完整，汽化的助焊劑會(huì)鉆入PCB阻焊層，出現(xiàn)清洗不掉的現(xiàn)象。預(yù)防此類(lèi)問(wèn)題的方案是PCB進(jìn)料檢驗(yàn)“漂錫實(shí)驗(yàn)”。對(duì)于已經(jīng)出現(xiàn)的問(wèn)題板，因其本質(zhì)并不影響產(chǎn)品功能及可靠性，原則上可以忽略其存在，對(duì)于外觀要求嚴(yán)苛的產(chǎn)品，可以使用熱風(fēng)槍加熱產(chǎn)品，邊加熱邊擦拭清理，可以一定程度上清潔板面，但根除是極其困難的。

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審核編輯 黃宇