在PCBA加工過(guò)程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)：

1、必須用靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而300V以上的IC會(huì)受到損害，因此人體靜電需要通過(guò)地線放電。

2、戴手套或手指套筒操作時(shí)，赤手空拳不能直接接觸機(jī)板和金手指的部件。

3、焊接時(shí)要有正確的焊接溫度、焊接角度、焊接順序，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。

4、正確取PCB：取PCB時(shí)，正確握住PCB的邊緣。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。請(qǐng)勿觸摸電路板上的組件。

5、盡量采用低溫焊接：高溫焊接會(huì)加速鐵頭的氧化，降低鐵頭的使用壽命。如果鐵頭溫度超過(guò)470℃。其氧化速率是380℃的兩倍。

6、不要對(duì)焊接施加太大的壓力：焊接時(shí)，不要施加太大的壓力，否則鐵頭會(huì)損壞和變形。只要鐵頭能夠充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。根據(jù)焊點(diǎn)的大小選擇不同的鐵頭，這也可以使鐵頭更好的傳熱。

7、焊接時(shí)不要敲打或晃動(dòng)鐵嘴：攻絲或擺動(dòng)鐵嘴會(huì)損壞加熱鐵芯和飛濺的錫珠，縮短加熱鐵芯的使用壽命，如果錫珠濺在PCBA上可能會(huì)形成短路，從而導(dǎo)致電氣性能不佳。

8、用濕海綿去除鐵頭氧化物和多余的錫渣。PCBA利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝。清潔海綿的含水量應(yīng)適當(dāng)，這不僅不能完全去除鐵頭上的焊料屑，而且還因?yàn)殍F頭溫度急劇下降(這種熱震影響到鐵頭內(nèi)的加熱元件和焊鐵)。如果鐵頭上的水粘在電路板上，如電路板的腐蝕和短路，水量太小或未用濕水處理，損壞很大)，焊接不良，如漏焊、虛焊等。而鐵頭上的水則粘在電路板上，如腐蝕、短路等。它會(huì)造成鐵頭的損壞，氧化而導(dǎo)致無(wú)錫，也容易造成焊接不良，如虛焊。經(jīng)常檢查海綿中的水分含量，每天至少清洗3次海綿中的錫渣和其他雜物。

9、在焊接過(guò)程中，錫和焊劑的用量應(yīng)該是適當(dāng)?shù)?。釬料過(guò)多，容易引起錫焊缺陷或掩蓋焊接缺陷，釬料過(guò)少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨著時(shí)間的推移逐漸加深，很容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。過(guò)多的助熔劑會(huì)污染和腐蝕PCBA，從而可能導(dǎo)致漏電等電氣缺陷，而過(guò)少的助熔劑將不起作用。

10、經(jīng)常在鐵頭上放錫：這樣可以減少鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使鐵頭更耐用。

11、焊劑飛濺和焊球的產(chǎn)生與焊料操作的熟練程度和鐵頭溫度有關(guān)。焊劑飛濺問(wèn)題：焊鐵直接熔化焊絲時(shí)，焊劑飛濺迅速。在焊接過(guò)程中，焊絲不直接接觸焊鐵，可減少焊劑飛濺。

12、焊接時(shí)，請(qǐng)注意不要使電熨斗燙到塑料絕緣層的表面和周圍焊絲的部件，特別是焊接結(jié)構(gòu)緊湊、形狀復(fù)雜的產(chǎn)品。

13、焊接時(shí)，需要進(jìn)行自檢：a.焊接是否有泄漏。b.焊點(diǎn)是否光滑、飽滿、光滑。c.焊點(diǎn)周圍是否有殘余焊劑。d.有沒(méi)有連系。e.不管墊子是不是掉了。f.焊點(diǎn)是否有裂紋。

PCBA手工焊接問(wèn)題該如何解決：

1、pcba樣品外觀的檢查。QC對(duì)電路板的焊點(diǎn)外觀進(jìn)行目視檢查，可用顯微鏡對(duì)電路板進(jìn)行仔細(xì)的檢查。

2、測(cè)試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬(wàn)用表對(duì)電路板上的電阻進(jìn)行測(cè)試，對(duì)周圍焊點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，看有沒(méi)有故障現(xiàn)象。

3、AOI進(jìn)行檢查。對(duì)電路板進(jìn)行X射線檢查，尤其仔細(xì)檢查電阻附近有無(wú)不正常連接、板子上的接插件有無(wú)異常、內(nèi)部銅線有無(wú)異常、電阻有無(wú)異常等。

4、故障復(fù)現(xiàn)。為了驗(yàn)證電路板失效模式，尋找失效的原因，對(duì)帶有電阻和不帶電阻都進(jìn)行恒定潮熱試驗(yàn)。

審核編輯：湯梓紅