根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個人計算機、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn)，預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達(dá) 20%。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，內(nèi)存原廠嚴(yán)控供給產(chǎn)出推升價格，加上AI整合到所有應(yīng)用的需求之下，將驅(qū)動2024年整體半導(dǎo)體銷售市場復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

IDC 預(yù)測，2024年半導(dǎo)體市場將具備八大趨勢：

1. 2024年半導(dǎo)體銷售市場將復(fù)蘇，年成長率達(dá) 20%

今年受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈庫存去化進程持續(xù)，雖然2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減 20% 的表現(xiàn)，預(yù)期 2023 年半導(dǎo)體銷售市場將年減 12%。2024 年在內(nèi)存歷經(jīng)近四成的市場衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價格，加上高價 HBM 滲透率提高、預(yù)期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI 芯片供不應(yīng)求，IDC 預(yù)期2024 年半導(dǎo)體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達(dá) 20%。

2. 先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) & 車用信息娛樂系統(tǒng) (Infotainment) 驅(qū)動車用半導(dǎo)體市場發(fā)展

雖然整車市場成長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，為未來半導(dǎo)體市場重要驅(qū)力。其中 ADAS 在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計至 2027 年 ADAS 年復(fù)合成長率將達(dá) 19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場達(dá) 30%。Infotainment 在汽車半導(dǎo)體之中占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動下，2027 年年復(fù)合成長率達(dá) 14.6%，占比將達(dá) 20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導(dǎo)體的需求長期而穩(wěn)健。

3. 半導(dǎo)體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴散到個人裝置

AI在數(shù)據(jù)中心對運算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支持復(fù)雜機器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，預(yù)計 2024 開始將有越來越多的 AI 功能被整合到個人裝置中，AI 智能型手機、AI PC、AI 穿戴裝置將逐步開展市場。預(yù)期個人裝置在 AI 導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，對半導(dǎo)體需求的增加將有正面刺激力道。

4. IC設(shè)計庫存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場將成長 4%

亞太IC設(shè)計業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于 2023 年營運表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能手機應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛切入 AI 與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境，在全球個人裝置市場逐步復(fù)蘇下將有新的成長機會，預(yù)計2024年整體市場年成長將達(dá) 14%。

5. 晶圓代工先進制程需求飛速提升

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響，2023 年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其 28nm 以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與 AI 爆發(fā)需求提振，12 吋晶圓廠已于2023下半年緩步復(fù)蘇，尤其以先進制程的復(fù)蘇最為明顯。展望 2024 年，在臺積電、三星及英特爾的發(fā)展下、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)推升，預(yù)計 2024 年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)成長。

6. 成熟制程價格競爭加劇

因2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，或不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權(quán)的因素。

7. 2.5/3D 封裝市場爆發(fā)式成長，2023至2028CAGR 將達(dá) 22%

半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術(shù)日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續(xù)推進摩爾定律的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場快速成長。預(yù)計 2.5/3D 封裝市場 2023 年至2028 年年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá) 22%，是半導(dǎo)體封裝測試市場中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

8. CoWoS 供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴張雙倍， 促動AI芯片供給暢旺

AI 浪潮帶動服務(wù)器需求飆升，此背后皆仰賴臺積電先進封裝技術(shù)「CoWoS」。目前 CoWoS 供需缺口仍有 20%，除了英偉達(dá)外，國際 IC 設(shè)計大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計至2024下半年，CoWoS 產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入 CoWoS 供應(yīng)鏈，預(yù)計都將使得 2024 年 AI 芯片供給更加暢旺，對 AI 芯片發(fā)展將是重要成長助力。

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000㎡展出面積，800余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達(dá)60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。

SEMl-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會共同打造華南最具影響力、最專業(yè)的半導(dǎo)體展。聯(lián)合協(xié)會及行業(yè)媒體整合優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。

審核編輯：劉清