據(jù)印度聯(lián)合電子與信息技術(shù)部部長最近透露，印度計劃在接下來的幾個月內(nèi)啟動至少三家半導(dǎo)體制造廠項目，投資額預(yù)計介于80億至120億美元之間。

為了促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印度政府正在積極向全球芯片廠商伸出橄欖枝，尤其是希望實現(xiàn)多元化供應(yīng)鏈的企業(yè)，其中許多國際半導(dǎo)體巨頭也在積極考慮進駐印度投資建廠。

根據(jù)《德干先驅(qū)報》報道，在11月28日于班加羅爾舉辦的AMD全球設(shè)計中心的揭幕式上，瓦什納夫部長介紹了印度與地方政府間在確立新廠址方面取得的協(xié)商進展。AMD計劃在未來數(shù)年內(nèi)在該設(shè)計中心集聚約3000名工程師，專責(zé)3D堆疊技術(shù)、人工智能及機器學(xué)習(xí)等高端半導(dǎo)體設(shè)計和研發(fā)工作。此外，部長還提及了Micron半導(dǎo)體廠項目的進展，項目于今年6月公布，并于9月開工建設(shè)。

在推介印度作為半導(dǎo)體行業(yè)新星崛起的同時，印度政府亦展示了其雄心勃勃的微處理器制造計劃。Vedanta集團負(fù)責(zé)人已經(jīng)預(yù)告，預(yù)計到2025年，印度將推出其首款名為“Vedanta芯片”的產(chǎn)品。政府還計劃在古吉拉特邦建立一個龐大的“半導(dǎo)體城”，在各方力量的支持下，相信能在偏遠(yuǎn)地區(qū)吸引投資和技術(shù)研發(fā)資源。

盡管班加羅爾的技術(shù)中心在全球范圍內(nèi)以芯片設(shè)計領(lǐng)域的實力受到認(rèn)可，并且過去兩年內(nèi)國家補貼政策有效地助力了印度電子產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展，但在具體的芯片制造領(lǐng)域，印度仍面臨挑戰(zhàn)。

當(dāng)前，全球的先進芯片幾乎全部在臺灣制造，而過去一年中國對芯片行業(yè)的投資也明顯多于印度。然而，印度并不缺乏雄心，Vedanta集團計劃在未來兩年半內(nèi)啟動芯片制造，并已向全球?qū)＜野l(fā)出邀請。即便美國的TSMC在亞利桑那州建設(shè)晶圓廠，并獲得了美國政府的支援，但印度想要實現(xiàn)巨大的制造業(yè)轉(zhuǎn)型，仍需克服工程師人才短缺和復(fù)雜設(shè)備引進等諸多難題。

Vedanta集團計劃在不久后在印度建立首座設(shè)施，期望能吸引來自東亞和歐洲的約300名專業(yè)人才到古吉拉特邦，打造芯片制造的基石。對此，印度政府充滿信心，希望能盡快迎合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。