2023年末，12家日本汽車(chē)制造商、零部件制造商及半導(dǎo)體公司組建了先進(jìn)汽車(chē)芯片研發(fā)聯(lián)盟，以提升汽車(chē)SoC芯片效率。據(jù)知，中國(guó)大陸也在相關(guān)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，不過(guò)操作方式略有差異。

作為日本“汽車(chē)先進(jìn)SoC研究中心” （ASRA） 的成員，豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯?shù)任宕筌?chē)企與瑞薩、楷登、新思科技、芯片開(kāi)發(fā)公司MIRISE Technologies、IC設(shè)計(jì)公司OSocionext及元件制造商電裝、松下汽車(chē)電子系統(tǒng)共同發(fā)起這項(xiàng)聯(lián)盟，計(jì)劃至2030年實(shí)現(xiàn)汽車(chē)用SoC的批量生產(chǎn)。

相較之下，中國(guó)大陸電動(dòng)汽車(chē)品牌繁多且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。無(wú)論是內(nèi)設(shè)芯片團(tuán)隊(duì)的傳統(tǒng)汽車(chē)廠商，或是專(zhuān)注電動(dòng)汽車(chē)品牌的投資機(jī)構(gòu)，中國(guó)大陸均全情投入各類(lèi)汽車(chē)芯片的研發(fā)。

知情人士表示，盡管中國(guó)大陸是重要市場(chǎng)，但汽車(chē)供應(yīng)鏈對(duì)新人仍設(shè)定較高的進(jìn)入門(mén)檻，參與者需面對(duì)來(lái)自主要IDM和美國(guó)IC設(shè)計(jì)龍頭的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力。尤其是面臨急速增長(zhǎng)的需求和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，諸如中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、以色列和印度在內(nèi)的各國(guó)或地區(qū)也開(kāi)始投入汽車(chē)SoC的研發(fā)。

毫無(wú)疑問(wèn)，隨著中國(guó)大陸和日本加入汽車(chē)SoC的全球競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)的整體競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。