佛山信展通電子有限公司投資11億，建設半導體生產研發(fā)總部
1月2日，佛山市信展通電子有限公司舉辦了以“同信致遠 展通未來”為主題的2024年活動以及總部落成典禮，地點選在了順德北滘。
據(jù)悉，此次投資11億人民幣的項目旨在打造芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試一體化的半導體生產基地。項目硬性投資不少于5億人民幣，且計劃生產包括二極管、三極管、可控硅IC等多種半導體產品。
據(jù)廣州日報報道，這也是順德近年來招引的首個芯片封裝測試項目。未來，信展通項目將進一步充實順德電子信息、智能家電、智慧家居、工業(yè)自動化和新能源汽車等多個產業(yè)版圖。
深圳市信展通電子股份有限公司自2002年創(chuàng)立以來，已成為一家集半導體芯片研發(fā)設計、功率器件、集電路封測及銷售全產業(yè)鏈覆蓋的領先企業(yè)。其主要產品包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等。
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