深南電路近期接受調(diào)研表示，其FC-BGA封裝基板中、高級(jí)別產(chǎn)品已取得客戶認(rèn)可，部分高檔產(chǎn)品甚至已開始樣品交付；而其高端產(chǎn)品亦正穩(wěn)定地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。同時(shí)，該司初步具備高端產(chǎn)品樣品生產(chǎn)能力。

公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。

深南電路已構(gòu)建起適合集成電路行業(yè)的運(yùn)營(yíng)體系，且已成為諸如日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

此外，盡管面臨下游部分客戶庫存回補(bǔ)的挑戰(zhàn)，但該司仍計(jì)劃通過不斷開拓新客戶，抓住EGS平臺(tái)轉(zhuǎn)變帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，該司已有相關(guān)產(chǎn)品面市，并預(yù)期未來隨著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而從中獲益。至于在汽車電子領(lǐng)域，公司新引入的客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求逐漸顯現(xiàn)，同時(shí)對(duì)現(xiàn)有客戶項(xiàng)目的深入挖掘也正順利推進(jìn)，南通三期工廠的產(chǎn)能爬坡為訂單量的增長(zhǎng)提供了有力支持。