近日，江蘇云途半導(dǎo)體在資金緊缺時(shí)仍成功籌得兩筆共計(jì)數(shù)十億人民幣的巨額融資，本次融資由國(guó)調(diào)基金牽頭，以及錫創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)參投。

云途半導(dǎo)體自成立以來(lái)，始終專(zhuān)注于高端汽車(chē)芯片的研發(fā)，致力于推進(jìn)其國(guó)產(chǎn)商品質(zhì)汽車(chē)芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。迄今為止，云途半導(dǎo)體已經(jīng)完成六輪融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等業(yè)界翹楚的支持，同時(shí)也贏得藍(lán)馳創(chuàng)投、臨芯投資等知名風(fēng)投機(jī)構(gòu)的青睞。

2023年，是云途半導(dǎo)體全面實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的關(guān)鍵一年，其車(chē)規(guī)級(jí)通用MCU產(chǎn)品線(xiàn)L及M已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并廣泛應(yīng)用至眾多車(chē)輛，合作客戶(hù)已超百家，涵蓋國(guó)內(nèi)外主流主機(jī)廠商，重點(diǎn)訂單超過(guò)500個(gè)。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和貼心的服務(wù)，云途半導(dǎo)體穩(wěn)步邁過(guò)每個(gè)階段，以實(shí)際行動(dòng)印證了中國(guó)芯片的卓越表現(xiàn)。

現(xiàn)如今，云途半導(dǎo)體在汽車(chē)核心控制器芯片領(lǐng)域覆蓋廣泛，包攬通用MCU系列、高端處理處理器系列、專(zhuān)用SOC芯片系列等多種產(chǎn)品線(xiàn)，既能滿(mǎn)足車(chē)身、底盤(pán)、自動(dòng)駕駛等高級(jí)別域控需要，又兼顧了水泵、油泵等細(xì)節(jié)執(zhí)行任務(wù)。其中，M、H等系列域控制產(chǎn)品具備更大的計(jì)算能力、存儲(chǔ)空間，并達(dá)到嚴(yán)苛的功能安全標(biāo)準(zhǔn)；Z系列端點(diǎn)執(zhí)行器則專(zhuān)注于集成度、性?xún)r(jià)比及緊湊型的封裝設(shè)計(jì)。借助這些產(chǎn)品線(xiàn)，云途半導(dǎo)體能夠提供具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的符合真正車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的‘中國(guó)芯’。

云途半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)三余年的深耕，在汽車(chē)控制器芯片市場(chǎng)已有顯著成績(jī)。無(wú)論是產(chǎn)品豐富程度，還是品質(zhì)可靠性，均已得到客戶(hù)和市場(chǎng)的認(rèn)可，成為汽車(chē)控制器芯片領(lǐng)域的佼佼者。同時(shí)，云途半導(dǎo)體也注重提升供應(yīng)鏈及生產(chǎn)流程的質(zhì)量，推動(dòng)了晶圓廠、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)的本地化進(jìn)程。這些舉措無(wú)疑將會(huì)為云途半導(dǎo)體未來(lái)的市場(chǎng)拓展提供強(qiáng)大動(dòng)力。