日前，華為技術有限公司公布一項全新專利，命名為“封裝結構及其制造方法、板級架構以及電子設備”，專利公開編號為CN117577594A，申請日期為2022年8月。

據(jù)悉，該新型專利涉及封裝結構設計、制造流程、板級架構以及相應的電子設備等多方面內容。具體而言，創(chuàng)新性的封裝結構由基板、多種不同功能的元器件、第一和第二塑封層以及金屬布線層組成。巧妙地將基板上方的第一塑封層依照元器件的高度進行規(guī)劃，極大地節(jié)省了高度方向的使用空間，進一步提升了封裝結構的堆疊密度；此外在第一塑封層頂部還設置有金屬布線層，用以配合第二塑封層將元器件穩(wěn)固地安裝并實現(xiàn)基板間的電氣連通。相較于傳統(tǒng)的封裝結構，新發(fā)明在此基礎上減少了一塊基板的使用量，有效地降低了生產(chǎn)成本。同時，由于第二元器件直接被安裝在第一金屬布線層上，從而使整個裝置具備顯著的散熱功效。