服務(wù)器制造商戴爾宣布，英偉達將于近期推出人工智能（AI）新品GPU，代號“Blackwell”。該款芯片能耗高達1000W，相較于前代增長40%，需戴爾運用創(chuàng)新工程技術(shù)進行散熱管理。

戴爾運營總裁Jeff Clarke表示，為配合新款GPU B200，戴爾還會推出旗艦級機架式服務(wù)器Power Edge XE9680。

市場傳言，這款B200雖然運算性能更強，卻又面臨著驚人的能耗，最高或可至1000W，同比H100增長超過40%。由于搭載Hopper架構(gòu)及HBM3e高帶寬內(nèi)存，英偉達B200被行業(yè)視為運行速度最高的AI芯片；且預(yù)測B200的計算效能或?qū)⒊鑫覀兿胂螅型贐100，即H200的4倍。

Jeff Clarke預(yù)計，戴爾將借此機會展示其最新型服務(wù)器的工程技術(shù)，尤其在液體冷卻模塊上；然而，他同時坦言，B100與B200或需等到2025年才能正式問世，較此前預(yù)期略晚。

結(jié)合英偉達H100的定制4nm級工藝來看，下一代GPU極有可能選用3nm制程以提高性能。鑒于芯片功耗及散熱量增加，有可能看到英偉達推出首款雙芯整合設(shè)計的AI GPU，擴大芯片表面區(qū)域以便更好地散發(fā)產(chǎn)生的熱量。實際上，AMD和Intel早已布局多芯GPU構(gòu)架，此舉正順應(yīng)市場發(fā)展。

英特爾CEO Bob Swan強調(diào)，高性能AI和HPC應(yīng)用需要關(guān)注FLOPS效率及其對應(yīng)功耗及散熱問題。對于軟件開發(fā)領(lǐng)域而言，關(guān)鍵在于如何充分發(fā)揮所提供的效率；硬件開發(fā)則需要關(guān)注如何高效散熱。戴爾認為，此次Blackwell GPU推廣或?qū)⒅ζ鋺?zhàn)略領(lǐng)先于競爭者，這是他們?yōu)槭裁搓P(guān)注英偉達下一代Blackwell GPU的主要原因。