備受矚目的2024中國IC領袖峰會即將于3月29日在上海張江隆重舉行。本次峰會匯集了半導體業(yè)界的重量級廠商和行業(yè)領袖，旨在展望未來技術(shù)趨勢和新興應用機會，共同研討在復雜多變的全球局勢下如何達成協(xié)作共贏。

作為國內(nèi)首屈一指的數(shù)字EDA供應商，思爾芯榮幸受邀參加此次峰會，并將發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生將圍繞《新興趨勢與市場：如何面對數(shù)字電路設計的新挑戰(zhàn)》這一主題，分享他的深刻見解和獨到觀點。

隨著科技的飛速發(fā)展，數(shù)字電路設計領域正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等，對數(shù)字電路設計提出了更高的要求。同時，全球市場的不斷變化和競爭格局的日益復雜，也給行業(yè)帶來了更多的不確定性和挑戰(zhàn)。

在這樣的背景下，林俊雄先生將結(jié)合思爾芯在數(shù)字EDA領域的豐富經(jīng)驗和創(chuàng)新實踐，深入分析當前數(shù)字電路設計的新趨勢和市場需求，探討如何應對新興技術(shù)的挑戰(zhàn)，以及如何在全球市場中保持競爭優(yōu)勢和持續(xù)創(chuàng)新。

相信林俊雄先生的演講將為廣大與會者帶來深刻的啟示和寶貴的經(jīng)驗，為行業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力和動力。我們期待在峰會上與各位行業(yè)同仁共同交流、學習和合作，共同推動半導體行業(yè)的繁榮與發(fā)展。