聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
此次深度集成使得通義千問大模型即使在離線狀態(tài)下，也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來更加自然、智能的交互體驗。這一突破性的進展，不僅展示了聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)領域的強大實力，也彰顯了其與阿里云在人工智能領域的深度合作成果。
阿里云與聯(lián)發(fā)科將進一步加強合作，向全球手機廠商提供端側(cè)大模型解決方案，推動智能手機行業(yè)向更加智能化、個性化的方向發(fā)展。
此次聯(lián)發(fā)科旗艦芯片成功部署阿里云大模型，標志著手機芯片與人工智能技術(shù)的深度融合，將為用戶帶來更加便捷、高效、智能的手機使用體驗。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和應用場景的不斷拓展，相信聯(lián)發(fā)科與阿里云的合作將為智能手機行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和突破。
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