芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過(guò)程是為了保護(hù)芯片免受周?chē)h(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的影響)，確保芯片能夠可靠地與外部電路連接，以及提供必要的熱管理。因此，芯片封裝材料需要具有耐高低溫，介電強(qiáng)度高，絕緣性好，低應(yīng)力等特點(diǎn)。

有行鯊魚(yú)芯片封裝解決方案

有行鯊魚(yú)提供0級(jí)，1級(jí)，2級(jí)芯片封裝所需的膠粘劑，包括COB包封膠、板級(jí)底部填充膠、倒裝芯片封裝膠、FPC上元器件保護(hù)膠等。

COB包封膠 1161

應(yīng)用點(diǎn)

芯片包封 ， 對(duì)IC與晶片起到保護(hù)作用

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 高純度，低CTE，低收縮率

● 高Tg，耐高溫 ， 回流性佳

● 高可靠性

板級(jí)底部填充膠 1162

應(yīng)用點(diǎn)

BGA與CSP芯片焊點(diǎn)填充

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 超低粘度 ，快速流動(dòng) ，填充效果好

● 高Tg， 耐高溫

● 低CTE ，低應(yīng)力 ，形變小

倒裝芯片封裝膠 1163

應(yīng)用點(diǎn)

倒裝芯片用底部填充

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 低CTE，耐熱性好，高可靠性

● 流變性能好，高純度

● 性能均衡，較好韌性減少翹曲的同時(shí)具備一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度

FPC上元器件保護(hù)膠 1164

應(yīng)用點(diǎn)

FPC上面QFN元器件保護(hù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 低溫固化

● 流平性好

● 易返修

● 低鹵

有行鯊魚(yú)專(zhuān)注于集成電路與半導(dǎo)體、智能終端、新能源等多個(gè)行業(yè)的粘合劑研發(fā)與應(yīng)用。我們的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)致力于為客戶(hù)提供定制化的粘合劑解決方案，旨在幫助客戶(hù)降本增效、提高產(chǎn)品的可靠度與耐久度，提升客戶(hù)的最終產(chǎn)品品牌價(jià)值。