4月7日，芯聯(lián)集成宣布，3月29日其位于紹興總部的“蔚來(lái)&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線儀式”成功舉行。該儀式揭曉了兩家企業(yè)的合作取得顯著進(jìn)展，蔚來(lái)自研SiC模塊C樣件已順利下線。

早在2024年1月，芯聯(lián)集成就與蔚來(lái)達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議并共同開(kāi)發(fā)碳化硅模塊產(chǎn)品。此次下線標(biāo)志著蔚來(lái)自研SiC模塊的成熟度大幅提高，逐步邁向商業(yè)化運(yùn)營(yíng)階段。蔚來(lái)高級(jí)副總裁曾澍湘在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示：經(jīng)過(guò)重重挑戰(zhàn)，兩家企業(yè)的SiC項(xiàng)目正逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段。

報(bào)道稱，芯聯(lián)集成在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%。憑借在車載、工控等終端市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，其核心業(yè)務(wù)收入亦創(chuàng)下歷史紀(jì)錄，達(dá)到49.11億元，同比增幅高達(dá)24.06%。

芯聯(lián)集成作為一家專注于功率、傳感器及傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝代工服務(wù)的供應(yīng)商。未來(lái)將重點(diǎn)拓展國(guó)內(nèi)外汽車、新能源、工控以及家電等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)。此外，芯聯(lián)集成為國(guó)內(nèi)首屈一指的車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組、數(shù)?；旌?a href="http://m.greenbey.cn/v/tag/873/" target="_blank">高壓模擬芯片生產(chǎn)企業(yè)，還是國(guó)內(nèi)重要的車規(guī)級(jí)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。