來源：Silicon Semiconductor

為下一代HBM建造先進封裝設(shè)施，同時與普渡大學合作研發(fā)。

SK海力士將在美國印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，為人工智能產(chǎn)品建設(shè)先進的封裝制造和研發(fā)設(shè)施。該項目是美國首個此類項目，預計將推動美國人工智能供應(yīng)鏈的創(chuàng)新，同時為該地區(qū)帶來一千多個新就業(yè)崗位。

1HBM（高帶寬內(nèi)存）：一種高價值、高性能內(nèi)存，可垂直互連多個 DRAM 芯片，與傳統(tǒng) DRAM 產(chǎn)品相比，可大幅提高數(shù)據(jù)處理速度。 HBM4 是繼 HBM、HBM2、HBM2E、HBM3 和 HBM3E 之后的第六代產(chǎn)品。

該公司近日在美國西拉斐特普渡大學，與印第安納州立大學、普渡大學和美國政府官員舉行了投資協(xié)議儀式，并正式宣布了該計劃。

印第安納州州長Eric Holcomb、參議員Todd Young、白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar、商務(wù)部助理部長Arun Venkataraman、印第安納州商務(wù)部長David Rosenberg、普渡大學校長Mung Chiang、普渡大學研究基金會主席 Mitch Daniels、西拉斐特市市長 Erin Easter、韓國駐美國大使 Hyundong Cho、韓國駐芝加哥總領(lǐng)事 Junghan Kim、SK 副主席 Jeong Joon Yu、SK海力士首席執(zhí)行官 Kwak Noh-Jung 和 SK海力士封裝與測試負責人 Choi Woojin 參加了此次活動。

憑借其在 HBM 市場的主導地位，SK 海力士的新工廠將擁有先進的半導體生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將批量生產(chǎn)下一代 HBM，這是性能最高的動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片，是用于訓練 ChatGPT 等 AI 系統(tǒng)的圖形處理單元的關(guān)鍵部件。

該公司計劃于2028年下半年開始量產(chǎn)，而新工廠還將開發(fā)下一代芯片并擁有先進的封裝研發(fā)線。之所以選擇該地點，是因為印第安納州具有彈性的制造基礎(chǔ)設(shè)施和研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)、半導體領(lǐng)域的專家知識分子和普渡大學的人才管道，以及州和地方政府提供的大力支持。

存儲芯片的創(chuàng)新會繼續(xù)推動計算領(lǐng)域的低功耗操作和性能增強。 隨著技術(shù)縮減和其他硬件改進已達到極限，SK 海力士的新小芯片封裝技術(shù)已成為繼續(xù)有望提高密度和性能的方法。隨著這種異構(gòu)集成技術(shù)對半導體行業(yè)的未來變得越來越重要，該公司在印第安納州的新舉措將有助于將該地區(qū)打造為“硅中心地帶”：一個以中西部三角為中心的新半導體集群，將成為人工智能時代下一代計算的磁石。

美國印第安納州州長Eric Holcomb表示：“印第安納州在創(chuàng)新和生產(chǎn)產(chǎn)品方面處于全球領(lǐng)先地位，這些產(chǎn)品將為我們未來的經(jīng)濟提供動力，今天的這一舉措證明了這一點。非常歡迎 SK 海力士來到印第安納州，我們相信這一新的合作伙伴關(guān)系將長期促進拉斐特-西拉斐特地區(qū)、普渡大學和印第安納州的發(fā)展。這個新的半導體創(chuàng)新和封裝工廠不僅重申了該州在硬技術(shù)領(lǐng)域的作用，而且也是推進美國創(chuàng)新和國家安全方面又向前邁出了一大步，使印第安納州處于國家和全球進步的最前沿?！?/p>

該項目的主要倡導者、美國參議員Todd Young表示：“SK 海力士很快將成為印第安納州家喻戶曉的品牌。這項令人難以置信的投資表明了他們對印第安人工人的信心，非常歡迎他們來到我們的州?！彼€補充道，“《芯片和科學法案》為印第安納州打開了一扇沖刺的大門，像 SK 海力士這樣的公司正在幫助建設(shè)我們的高科技未來。”

普渡大學校長Mung Chiang表示：“SK 海力士是人工智能存儲芯片領(lǐng)域的全球先驅(qū)和市場主導者。這項變革性投資反映了我們州和大學在半導體、硬件人工智能和硬技術(shù)走廊方面的巨大實力，也是通過芯片先進封裝完成美國數(shù)字經(jīng)濟供應(yīng)鏈的一個里程碑式的時刻。同時，也是位于普渡大學研究園的美國大學同類設(shè)施中最大的設(shè)施，該設(shè)施將通過創(chuàng)新不斷發(fā)展并取得成功?！?/p>

SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung表示：“我們很高興成為業(yè)內(nèi)第一家在美國為人工智能產(chǎn)品建造最先進的先進封裝設(shè)施的公司，這將有助于增強供應(yīng)鏈的彈性并發(fā)展當?shù)氐陌雽w生態(tài)系統(tǒng)。通過這個新設(shè)施，我們希望能夠推進我們的目標，即提供具有獨特功能的人工智能存儲芯片，滿足客戶的需求。”

“我們感謝印第安納州政府、普渡大學和更廣泛的相關(guān)社區(qū)的支持，期待長期深化雙方的合作伙伴關(guān)系?！?/p>

作為內(nèi)存解決方案的技術(shù)領(lǐng)導者、集成商和推動者，SK 海力士正在與美國領(lǐng)先的研究機構(gòu)之一普渡大學合作制定未來研發(fā)項目的計劃。這些項目包括與普渡大學伯克納米技術(shù)中心以及其他研究機構(gòu)和行業(yè)合作伙伴進行先進封裝和異構(gòu)集成的工作。他們還希望合作開展一個與生成人工智能時代以內(nèi)存為中心的解決方案和架構(gòu)相關(guān)的項目，特別是系統(tǒng)級內(nèi)存設(shè)計和存內(nèi)/近存計算。

該公司還計劃與普渡大學和常春藤科技社區(qū)學院合作開發(fā)培訓項目和跨學科學位課程，以培養(yǎng)高科技勞動力并建立可靠的新人才管道。

與此同時，SK海力士計劃通過建立提供社區(qū)發(fā)展、成長機會和領(lǐng)導力培訓的合作伙伴關(guān)系，支持普渡大學研究基金會和其他當?shù)胤菭I利組織和慈善機構(gòu)的工作。

另外，SK海力士也將按計劃進行韓國國內(nèi)投資。 該公司一直在為韓國龍仁半導體集群準備場地，將投資 120 萬億韓元建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施。該公司計劃于 2025 年 3 月破土動工，計劃于 2027 年初竣工。還將建設(shè)一座小型晶圓廠，配備 300 毫米晶圓加工設(shè)備，用于測試半導體材料、組件和設(shè)備。

審核編輯 黃宇