美國政府批準(zhǔn)了向三星電子提供64億美元的芯片補(bǔ)貼，用于推動德州的芯片制造業(yè)。根據(jù)計(jì)劃，三星的項(xiàng)目將涵蓋制造基地增建、研發(fā)中心建設(shè)和先進(jìn)芯片封裝廠落戶得州泰勒市。此舉使美國商務(wù)部本年度大型芯片制造項(xiàng)目獲得的資金達(dá)到了230億美元的歷史最高水平。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，預(yù)計(jì)拜登政府會在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出，大部分補(bǔ)貼已經(jīng)發(fā)放，剩下的大約160億美元也將在年底前完成，未來的獎勵計(jì)劃將側(cè)重于存儲芯片和對供應(yīng)商、晶圓及化學(xué)品的投資。

4月8日，美國宣布將向臺積電提供66億美元的撥款補(bǔ)貼，臺積電因此決定將在美投資從原定的400億美元大幅提高至650億美元以上，并承諾在美國本土生產(chǎn)世界領(lǐng)先的2nm芯片。臺積電的補(bǔ)貼是《芯片法案》中第二大的款項(xiàng)，僅次于給予英特爾的85億美元撥款和110億美元貸款，后者將投資于亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的項(xiàng)目。

《芯片法案》是拜登政府振興產(chǎn)業(yè)政策的關(guān)鍵部分，旨在通過政府資金恢復(fù)對國家安全和經(jīng)濟(jì)增長至關(guān)重要的技術(shù)部件的國內(nèi)生產(chǎn)。然而，自20世紀(jì)90年代以來，美國在全球芯片產(chǎn)量中的比重已從超過三分之一下降至如今的12%左右。