聯(lián)發(fā)科高端芯片將進軍美國手機市場
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在全球范圍內(nèi)有著廣泛的布局和市場份額。然而，美國市場長期以來主要被高通芯片所占據(jù)。為了打破這一局面，聯(lián)發(fā)科決定在美國推出搭載其最新高端芯片天璣9300的智能手機。
天璣9300作為聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和能效比，已經(jīng)在全球市場上獲得了廣泛認可。而聯(lián)發(fā)科此次進軍美國市場，也標志著其對于高端芯片市場的堅定信心和雄心壯志。
此外，聯(lián)發(fā)科還計劃在今年10月發(fā)布更加強大的天璣9400芯片，繼續(xù)鞏固其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。隨著聯(lián)發(fā)科在美國市場的逐步深入，我們有理由期待其在全球高端手機市場的表現(xiàn)將更加出色。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18697瀏覽量
186265 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2750瀏覽量
259847
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成
遭強勢回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（
英偉達+聯(lián)發(fā)科，打入游戲本市場？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入
存儲漲價倒逼手機需求降溫，聯(lián)發(fā)科首當其沖：2月營收同比減少15%
IDC預(yù)測，受存儲芯片供應(yīng)緊缺及漲價影響，2026年，智能手機市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，這個預(yù)測從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日，智能
安卓主板定制_MTK聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開發(fā)
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?；?b class='flag-5'>聯(lián)發(fā)
華為重奪中國手機市場份額第一 華為Mate80立功
就在華為Mate80正式發(fā)布后，華為重奪中國手機市場份額第一。 據(jù)市場研究咨詢機構(gòu)BCI發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在華為Mate 80上市后，華為手機中國
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題
發(fā)表于 11-27 21:49
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和
發(fā)表于 08-26 17:26
小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺的小型安卓主板
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class='flag-5'>聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
發(fā)表于 05-28 16:20
博聯(lián)智能亮相2025美國國際照明展
近日，備受矚目的2025美國國際照明展（LightFair2025）在拉斯維加斯會議中心正式開幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相，向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級路徑，正式吹響博聯(lián)
評論