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SK海力士尋求東電低溫蝕刻設(shè)備,或降低NAND閃存堆棧層數(shù)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-07 10:33 ? 次閱讀
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韓國媒體The Elec于本周五透露,SK海力士向東京電子寄送了晶圓樣品,旨在檢驗(yàn)其低溫蝕刻技術(shù),這可能引領(lǐng)未來NAND閃存制造的變革。

當(dāng)前,3D NAND閃存在通過提高堆棧層數(shù)來增加容量上取得顯著進(jìn)展。然而,在這種趨勢下,閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發(fā)困難且速率減緩。

為了解決這個問題,制造商們開始嘗試將整個NAND閃存分為多個堆棧制造,然后再將這些堆棧整合為一個整體。然而,這種方法帶來了新的挑戰(zhàn),如對齊問題和性能、能效的下降。

值得注意的是,東京電子的新型低溫蝕刻設(shè)備的工作溫度為-70℃,遠(yuǎn)低于現(xiàn)有的0~30℃范圍。根據(jù)IT之家去年的報道,這款設(shè)備可以在短短33分鐘內(nèi)完成10微米的蝕刻,效率超過現(xiàn)有設(shè)備的3倍。此外,該設(shè)備還采用了更環(huán)保的氟化氫(HF)氣體,相比傳統(tǒng)的氟碳化物氣體,其溫室效應(yīng)更小。

SK海力士已宣布推出最新的321層NAND閃存,采用了三堆棧結(jié)構(gòu)。業(yè)界預(yù)測,若東京電子的低溫蝕刻設(shè)備表現(xiàn)出色,未來400+層閃存產(chǎn)品的堆棧數(shù)量有望降至2甚至1。

與此同時,SK海力士的主要競爭對手三星電子也正在試用該設(shè)備的演示版,以評估低溫蝕刻的效果。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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