三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
HBM3E作為一種先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù),對于提升圖形處理性能至關(guān)重要。三星電子一直致力于在這一領(lǐng)域取得突破,以滿足市場日益增長的需求。然而,此次的驗(yàn)證挑戰(zhàn)無疑給三星電子帶來了額外的壓力。
目前,三星電子正在與臺積電等相關(guān)合作伙伴緊密溝通,共同尋求解決方案。同時,三星電子也在加快產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度,以期能夠盡快解決當(dāng)前面臨的問題,確保HBM3E產(chǎn)品的順利供應(yīng)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15896瀏覽量
183209 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4112瀏覽量
99586
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
GPU猛獸襲來!HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,多家服務(wù)器廠商表示因AI服務(wù)器需求高漲拉高業(yè)績增長。隨著AI服務(wù)器需求旺盛,以及英偉達(dá)GPU的更新?lián)Q代,勢必帶動HBM供應(yīng)商的積極產(chǎn)品推進(jìn)。三星方面
消息稱英偉達(dá)HBM4訂單兩家七三分,獨(dú)缺這一家
4的相關(guān)產(chǎn)品。 三星電子HBM4 采用1c DRAM 和 4nm 制程工藝,其數(shù)據(jù)處理速度超過了JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps,最高可達(dá)11.7Gbps,比上一代 HBM3E(9.6Gbps)提升22
HBM3E反常漲價20%,AI算力競賽重塑存儲芯片市場格局
明年HBM3E價格,漲幅接近20%。 ? 此次漲價背后,是AI算力需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈瓶頸的共同作用。隨著英偉達(dá)H200、谷歌TPU、 亞馬遜Trainium 等AI芯片需求激增,HBM3E
今日看點(diǎn):全球首個人形機(jī)器人火炬手亮相;芯正微完成數(shù)億元A輪融資
需求。盡管三星在第三季度財(cái)報(bào)電話會議上并未直接說明,但公司暗示已開始向英偉達(dá)(Nvidia)供應(yīng) HBM3E 產(chǎn)品。 ? ? 由于產(chǎn)能正集中
發(fā)表于 11-03 10:48
?1169次閱讀
傳三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證,量產(chǎn)在即
開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價,傳聞向英偉
英偉達(dá)被傳暫停生產(chǎn)H20芯片 外交部回應(yīng)
韓國三星電子、美國安靠科技、富士康等關(guān)鍵零部件供應(yīng)商。 據(jù)悉,美國安靠科技(Amkor)負(fù)責(zé)H20芯片的封裝,而三星電子負(fù)責(zé)提供高帶寬的內(nèi)存芯片。 業(yè)界人士分析稱,一方面英偉達(dá)H20芯
傳英偉達(dá)自研HBM基礎(chǔ)裸片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)臺媒消息,傳聞英偉達(dá)已開始開發(fā)自己的HBM基礎(chǔ)裸片,預(yù)計(jì)英偉達(dá)的自研HBM
突破堆疊瓶頸:三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
成為了全球存儲芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),一直致力于推動 HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出,三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù),這一舉措無疑
英偉達(dá)認(rèn)證推遲,但三星HBM3E有了新進(jìn)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測試,正就量產(chǎn)供應(yīng)展開磋商。當(dāng)前協(xié)商的供應(yīng)量按容量計(jì)算約為10億Gb級別左右,量產(chǎn)時間預(yù)計(jì)最早從今年下半年延續(xù)至
三星Q2凈利潤暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫
凈利潤下滑。 在全球智能手機(jī)市場,三星是手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)品牌,也是存儲芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場,三星落后于韓國SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì),全球?qū)?b class='flag-5'>HBM的需求
看點(diǎn):三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 星動紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資
)這意味著三星電子預(yù)計(jì)其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個季度以來的最低業(yè)績水平,同時,這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個季度下滑。 業(yè)界分析師認(rèn)為銷售限制持續(xù)存在,而且三星尚未開始
今日看點(diǎn)丨英特爾計(jì)劃裁減高達(dá)20%員工;超48億!面板大廠重磅收購
通HBM3E 8層堆疊產(chǎn)品的認(rèn)證測試,目前正在為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。今年3月,三星在博通的HBM3E 8層認(rèn)證
發(fā)表于 06-18 10:50
?1763次閱讀
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在
發(fā)表于 04-18 10:52
傳三星HBM3E尚無法通過英偉達(dá)認(rèn)證
評論