博爾芯(上海)半導體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達（LiDAR）、48V電源和驅(qū)動、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設計的創(chuàng)新廠商。據(jù)麥姆斯咨詢報道，博爾芯憑借在芯片制造、設計和封裝方面的深厚積累，近日成功推出專為1D/2D激光雷達驅(qū)動電路打造的PXS070-CHx芯片，這款新型芯片以其卓越的性能和獨特優(yōu)勢，為激光雷達的發(fā)射方案帶來了革命性的突破。

PXS070-CH4（4通道版本）采用車規(guī)WFQFN-12封裝，其單通道最高開關(guān)頻率可達2MHz（無誤發(fā)光）。同時，單通道最大充電電流達到2A，能夠快速為電容充電。在性能上，PXS070-CH4支持高達70V的充電電壓，搭配博爾芯PXL1005Q車規(guī)級低邊極窄脈寬驅(qū)動芯片（已獲得正式車規(guī)認證報告），能夠?qū)崿F(xiàn)大功率窄脈寬的激光輸出。其創(chuàng)新的驅(qū)動架構(gòu)減少了低邊驅(qū)動芯片和GaN器件的使用，不僅降低了成本，還使布線更加緊湊靈活，減少了空間占用和寄生電感，提高了系統(tǒng)的一致性和集成度。

PXS070-CH4原理圖

PXS070-CH4評估板（EVB）

光脈沖波形（峰值功率251W@2ns）

PXS070-CH4芯片尺寸小巧（2.3 mm x 2.5 mm），在當前激光雷達追求輕薄化的趨勢下，這款芯片的設計完美契合市場需求。它能夠在有限的空間內(nèi)提供高性能的驅(qū)動輸出，為激光雷達系統(tǒng)的設計和制造帶來了極大的便利。

這顆芯片從設計，流片到封裝都嚴格按照車規(guī)級標準執(zhí)行，已做好車規(guī)認證規(guī)劃；并從設計和封裝規(guī)劃角度充分考慮客戶應用場景的特殊性。也可根據(jù)需求提供更多通道（8通道、16通道等）的定制化封裝。

博爾芯推出的這款PXS070-CH4芯片以及配套發(fā)射方案在激光雷達驅(qū)動上展現(xiàn)了顯著的優(yōu)勢，搭配博爾芯自研的不同低邊驅(qū)動產(chǎn)品可實現(xiàn)更多更高性價比的雷達驅(qū)動方案。

同時博爾芯自身具備方案推薦能力，可以為客戶提供公版驅(qū)動方案參考。

目前，博爾芯已推出基于該款芯片的評估板（EVB），集成度和成本優(yōu)勢明顯。

審核編輯：劉清