日本擬為Rapidus提供貸款擔保，助力2納米芯片制造
日本擬為國家資助的芯片企業(yè)Rapidus提供貸款擔保，助力其大規(guī)模生產(chǎn)先進半導(dǎo)體。
據(jù)悉，Rapidus計劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地，總投資額高達5萬億日元（約合318億美元）。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃本周五提交立法提案，爭取年內(nèi)啟動議會審議程序。
東京已承諾向該初創(chuàng)芯片企業(yè)提供9200億日元的財政援助。然而，由于缺乏生產(chǎn)經(jīng)驗，Rapidus在獲取銀行貸款時遭遇困境，至今僅獲得軟銀集團、豐田汽車等少數(shù)公司的73億日元投資。
此前，Rapidus曾宣布計劃于2025年4月啟動試產(chǎn)線，并于2027年起量產(chǎn)2nm尖端芯片。為了確保大規(guī)模生產(chǎn)順利進行，Rapidus需在2025年前完成生產(chǎn)設(shè)備采購。
政府表示，此舉旨在協(xié)助銀行對Rapidus的貸款決策。然而，向特定企業(yè)提供貸款擔保實屬罕見，可能引發(fā)反對黨的質(zhì)疑。
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