6月3日，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于臺北國際電腦展上宣布，旗下備受期待的Blackwell芯片已經正式投入生產。

該芯片被譽為英偉達的最新力作，號稱“全球最強芯片”。首款Blackwell芯片命名為GB200，內部搭載高達2080億個晶體管，由臺積電獨家研發(fā)的4NP工藝制造，該工藝專為Blackwell GPU量身定做，實現(xiàn)兩倍光刻極限尺寸。

GB200的設計宗旨在于滿足人工智能的發(fā)展需求，能助力各類機構構建并運行實時生成式AI應用，且性價比較前代火星架構顯著提高25倍，同時能耗更低。

黃仁勛亦披露了公司的產品線路圖，規(guī)劃將于2025年推出超級AI芯片Blackwell Ultra，以及2026年推出采用HBM4內存的下一代AI平臺Rubin。

Rubin平臺將包含8S HBM4 Rubin GPU及Vera CPU等系列產品，展示了英偉達在數據中心規(guī)模、技術革新與統(tǒng)一架構方面的持續(xù)創(chuàng)新。

此外，英偉達聯(lián)手多家知名電腦制造商共同發(fā)布了基于Blackwell架構的系統(tǒng)“列陣”，旨在協(xié)助企業(yè)打造“AI工廠”和數據中心，推動生成式人工智能的發(fā)展。

黃仁勛表示，AI工廠將引領新的產業(yè)革命，而英偉達則通過推出NIM云原生微服務，簡化AI模型的部署流程，讓企業(yè)更輕松地部署AI服務。

供應鏈對GB200充滿信心，預計2025年出貨量將破百萬顆，占據英偉達高端GPU出貨量的近40%-50%。

臺積電正積極提升CoWoS產能，以滿足英偉達的需求，預計2024年產能將增長逾150%。