半導體組裝封裝設備市場遇冷
據(jù)研究機構TechInsights最新報告，2023年半導體組裝和封裝設備市場銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達26%。
其中，組裝設備供應商連續(xù)兩年面臨兩位數(shù)下滑，主要源于產(chǎn)能過剩問題。此前的產(chǎn)能投資過剩，疊加隨后出現(xiàn)的生產(chǎn)過剩，導致庫存積壓嚴重，市場供需失衡。
在細分市場中，芯片貼裝設備銷售額下降28.1%，引線鍵合設備降幅更大，高達49.8%，封裝設備也錄得23.7%的下滑。相對而言，切割設備市場表現(xiàn)最佳，跌幅僅為2.5%。
當前市場形勢下，半導體行業(yè)正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，企業(yè)需調(diào)整策略，優(yōu)化產(chǎn)能，以應對市場變化。
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