在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖的背景下，兩大半導體巨頭意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)近期分別宣布了重大投資計劃，以加速在碳化硅(SiC)和半導體晶圓制造領(lǐng)域的布局。

5月31日，意法半導體在其官網(wǎng)上正式宣布，將于意大利卡塔尼亞建設(shè)全球首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園將作為8英寸碳化硅功率器件和模塊的大規(guī)模制造及封測綜合基地，實現(xiàn)碳化硅制造的全面垂直整合。

預計該產(chǎn)業(yè)園將在2026年投入運營，并在2033年前達到全部產(chǎn)能，屆時晶圓產(chǎn)量可達每周1.5萬片。此項計劃預計總投資額達50億歐元(約合人民幣391億元)，其中包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金。意法半導體表示，這一項目將助力歐洲乃至全球客戶加快電氣化轉(zhuǎn)型，尋求能效更高的解決方案，實現(xiàn)低碳減排目標。

一周后，恩智浦半導體與世界先進半導體公司(Worldwide Advanced)也宣布在新加坡建立合資企業(yè)VSMC，共同打造一座新的300mm半導體晶圓制造工廠。

該合資工廠將專注于130納米至40納米混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)，目標客戶涵蓋汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場。合資企業(yè)將采用臺積電的基礎(chǔ)工藝技術(shù)，并計劃于2024年下半年開始建設(shè)，預計2027年向客戶提供初代產(chǎn)品。預計到2029年，該合資企業(yè)的月產(chǎn)量將達到55000片300mm晶圓。

兩大半導體巨頭的投資計劃均圍繞SiC、汽車、工業(yè)等產(chǎn)業(yè)新動能，體現(xiàn)了全球半導體產(chǎn)業(yè)對未來發(fā)展的新趨勢和新動向的深刻洞察。這些投資不僅有助于推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的回暖和增長，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展格局奠定了堅實基礎(chǔ)。

業(yè)界專家普遍認為，隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)保要求的不斷提高，SiC等新材料在半導體領(lǐng)域的應用將越來越廣泛。同時，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。此次兩大半導體巨頭的投資計劃正是對未來發(fā)展趨勢的積極響應和布局。

未來，隨著這些新工廠的建成投產(chǎn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更加激烈的競爭和更加廣闊的發(fā)展空間。同時，這也將促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和升級，推動全球經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展。