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日本半導(dǎo)體設(shè)備出口暴增82%!一半買(mǎi)家來(lái)自中國(guó)

Hobby觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2024-06-13 09:08 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張速度激增,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增加。而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)的設(shè)備需求,也帶動(dòng)了日本半導(dǎo)體設(shè)備的出口。

日本財(cái)務(wù)省公布的貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示,在今年一季度,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)備零部件、顯示面板設(shè)備等對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)的出口額同比暴增82%,達(dá)到5212億日元(約240億元人民幣),同時(shí)這也占到日本相關(guān)設(shè)備出口量的50%以上。

值得注意的是,從去年第三季度開(kāi)始,這已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)季度,中國(guó)大陸市場(chǎng)在日本半導(dǎo)體設(shè)備出口中占比超過(guò)50%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑,中國(guó)市場(chǎng)逆勢(shì)上揚(yáng)

在不久前,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示,2024年一季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額同比下降2%至264億美元。SEMI表示,銷(xiāo)售額同比下降主要是受到中國(guó)臺(tái)灣和北美市場(chǎng)的大幅下滑影響。

不過(guò)具體來(lái)看不同市場(chǎng)的表現(xiàn)時(shí),可以發(fā)現(xiàn)中國(guó)大陸地區(qū)繼續(xù)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),已經(jīng)連續(xù)保持第四個(gè)季度,今年一季度中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額占全球47.42%,達(dá)到125.2億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá)113%。

韓國(guó)是一季度全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),但市場(chǎng)銷(xiāo)售額有所下滑,為52億美元,同比下降7%。同樣下跌的還有中國(guó)臺(tái)灣、北美、日本市場(chǎng),分別同比下跌66%、33%、4%,世界其他地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出也同比下跌28%。

除中國(guó)市場(chǎng)外,半導(dǎo)體設(shè)備另一個(gè)增長(zhǎng)的市場(chǎng)是歐洲,在今年一季度達(dá)到了18.9億美元,同比增長(zhǎng)23%。

很顯然,這與中國(guó)大陸和歐洲的半導(dǎo)體本土產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)密切相關(guān)。歐盟芯片法案在去年7月生效,旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件,吸引投資,促進(jìn)研究和創(chuàng)新,并為歐洲應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片供應(yīng)危機(jī)做好準(zhǔn)備,計(jì)劃到2030年,將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額翻一番至20%以上。

其中也包括通過(guò)補(bǔ)貼來(lái)吸引本土以及海外芯片廠商在歐洲投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等。歐盟芯片法案中就計(jì)劃投入430億歐元用于支持芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。

而目前,芯片法案已經(jīng)吸引包括英特爾英飛凌、Wolfspeed、臺(tái)積電、ST、艾邁斯歐司朗在內(nèi)的多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭在歐洲本土建造新工廠。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)公布的數(shù)據(jù),今年一季度,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比增長(zhǎng)82.7%;今年前兩個(gè)月,進(jìn)口半導(dǎo)體前道設(shè)備總額達(dá)到45.5億美元,同比增長(zhǎng)達(dá)84%,創(chuàng)下五年來(lái)新高。

當(dāng)然,近幾年美日等國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和芯片的出口管制,也催化了中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的擴(kuò)張。2023年7月起,日本政府將10nm-14nm制程以下的邏輯半導(dǎo)體等先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備列入出口管制名單,相關(guān)產(chǎn)品向中國(guó)大陸等地出口需要獲得批準(zhǔn)。

由于對(duì)未來(lái)可能加大出口管制力度等不確定因素的擔(dān)憂(yōu),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都希望通過(guò)提前購(gòu)買(mǎi)設(shè)備以應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)。ASML在今年一季度來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比高達(dá)49%, 而在去年的第三四季度,中國(guó)大陸市場(chǎng)分別占ASML總營(yíng)收的46%和39%,連續(xù)三個(gè)季度成為ASML最大市場(chǎng)。而去年一季度,中國(guó)大陸市場(chǎng)僅占ASML總營(yíng)收的8%份額。

另外,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料的2024年一季度財(cái)報(bào)中顯示,中國(guó)大陸市場(chǎng)占比達(dá)到45%;泛林集團(tuán)一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)營(yíng)收占比42%。造成這種短期爆發(fā)增長(zhǎng)的原因,顯然是去年由于設(shè)備出口管制等造成的恐慌性采購(gòu)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展迅速,短期依然依賴(lài)海外供應(yīng)商

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)起步本身較晚,且經(jīng)濟(jì)全球化在過(guò)去幾十年里的發(fā)展,讓半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)鏈也形成全球化布局的狀況,本土化嚴(yán)重不足。當(dāng)然這種全球化的產(chǎn)業(yè)鏈布局,在貿(mào)易較為自由的環(huán)境下是利于整個(gè)行業(yè)發(fā)展的。但由于客觀因素影響,未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),無(wú)論是中國(guó)大陸、還是歐美日韓,推動(dòng)更高程度的本土化已經(jīng)成為趨勢(shì)。

當(dāng)前在中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備自給仍存在技術(shù)性限制的階段,短期內(nèi)中國(guó)大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化的需求,實(shí)際上是給海外的設(shè)備巨頭帶來(lái)了可觀的營(yíng)收增長(zhǎng),從財(cái)報(bào)中我們可以看到,包括ASML、泛林、應(yīng)材等頭部設(shè)備廠商近年的增長(zhǎng)幾乎都來(lái)自中國(guó)大陸市場(chǎng)。

另一方面,打造自主供應(yīng)鏈的需求,也在推動(dòng)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展。根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù),從2020年到2023年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率從7.2%提升至11.7%,預(yù)計(jì)2024年國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升至13.6%。

從半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營(yíng)收來(lái)看,2023年,北方華創(chuàng)首次躋身全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP10,位列第七,僅次于愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試。2023年北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收220.79億元,同比大增50.32%,創(chuàng)下歷史新高。

SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目,WPM(每月晶圓)產(chǎn)能還會(huì)再度增加13%,達(dá)到860萬(wàn)片。這意味著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能在2024年將會(huì)繼續(xù)高速增長(zhǎng),同時(shí)產(chǎn)能保持?jǐn)U張,也將有機(jī)會(huì)帶動(dòng)更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商獲得新增訂單,加速技術(shù)迭代進(jìn)程。

不過(guò)整體來(lái)看,目前半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率依然處于較低水平,短期依然需要依賴(lài)海外供應(yīng)商,海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭對(duì)于今年的營(yíng)收增長(zhǎng)也有較高預(yù)期。

寫(xiě)在最后

包括中國(guó)大陸在內(nèi),目前全球其他發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)都在加緊構(gòu)建本土的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,這對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)來(lái)說(shuō)可能是反映出未來(lái)幾年的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資規(guī)模。但對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō),最大的優(yōu)勢(shì)是中國(guó)本土的市場(chǎng)足夠大,過(guò)去由于重資產(chǎn),回報(bào)周期長(zhǎng)導(dǎo)致被忽視的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)當(dāng)前正在受到史無(wú)前例的關(guān)注。過(guò)去兩期集成電路大基金都將投資方向集中在設(shè)備、材料等領(lǐng)域,而第三期將繼續(xù)關(guān)注設(shè)備領(lǐng)域,未來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展空間值得期待。

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