近日,納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數(shù)據(jù)中心所需電源功率呈指數(shù)級增長的需求下,下一代氮化鎵和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。
Gene表示:目前半導(dǎo)體行業(yè)整體股價都在下滑,但AI股例外,表現(xiàn)尤其亮眼。由于AI在近兩年的迅猛發(fā)展,其背后的能量核心——數(shù)據(jù)中心電源功率的需求呈指數(shù)級增長,將會扭轉(zhuǎn)整個時局。
以氮化鎵和碳化硅為代表的下一代功率半導(dǎo)體,其打造的功率芯片能讓功率轉(zhuǎn)換的速度快3倍,同時電源的尺寸可縮小為傳統(tǒng)硅基電源的一半,并具備更高的能效。
主持人Frank也引用行業(yè)公司OMDIA的研究報告補(bǔ)充道,氮化鎵為主的新型功率半導(dǎo)體能有效幫助數(shù)據(jù)中心做到“三個降低”:
降低能量損耗;
降低冷卻成本;
降低服務(wù)器所需的空間。
AI技術(shù)在過去一年呈現(xiàn)罕見的爆發(fā)式增長,此前納微已布局多年,擁有豐厚技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢。23年底,納微已向企業(yè)級客戶提供了大功率芯片樣品。加速幫助客戶將納微產(chǎn)品集成到其電源解決方案當(dāng)中。今年數(shù)據(jù)中心客戶對納微功率芯片的需求將呈爬坡式增長,為納微在25年帶來超過數(shù)千萬美元的營收。
由于AWS、微軟Azure、Google Cloud等企業(yè)級客戶的需求增速,納微正在進(jìn)一步縮短原本需要18個月的電源研發(fā)周期,力圖在12個月內(nèi)將服務(wù)器電源的功率提升三倍。
此前,納微半導(dǎo)體先后發(fā)布了兩款CRPS185鈦金+效率服務(wù)器電源,為行業(yè)奠定了新的效率標(biāo)準(zhǔn)。最新發(fā)布的4.5kW數(shù)據(jù)中心電源平臺,其功率密度達(dá)到了138W/inch3,效率超過97%。另一款3.2kW數(shù)據(jù)中心電源平臺,其功率密度接近100W/in3且效率超過96.6%。目前,納微正開發(fā)下一代OCP 8kW-12kW數(shù)據(jù)中心電源,加速助力AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升。
節(jié)目的最后,Gene還補(bǔ)充了下一代功率半導(dǎo)體在其他領(lǐng)域的深度進(jìn)展:納微除數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源外,其氮化鎵和碳化硅芯片還廣泛應(yīng)用于手機(jī)等移動電子快充和電動汽車的OBC當(dāng)中。
氮化鎵和碳化硅的火熱應(yīng)用,推升納微去年營收增加兩倍。尤其是氮化鎵功率芯片細(xì)分市場,納微長期處于全球領(lǐng)先地位。
-
AI
+關(guān)注
關(guān)注
91文章
40908瀏覽量
302477 -
功率芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
122瀏覽量
16071 -
納微半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
162瀏覽量
21439
原文標(biāo)題:深度解讀 | CNBC對話納微CEO,AI為功率芯片行業(yè)帶來顛覆性發(fā)展
文章出處:【微信號:納微芯球,微信公眾號:納微芯球】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
Wolfspeed 300mm碳化硅技術(shù)為下一代AI與HPC系統(tǒng)提供可靠基礎(chǔ)
技術(shù)突圍與市場破局:碳化硅焚燒爐內(nèi)膽的氮化硅陶瓷升級路徑
200mm碳化硅襯底厚度與外延厚度的多維度影響
SiC碳化硅功率電子在下一代太空光伏基礎(chǔ)設(shè)施中的戰(zhàn)略集成
宏微科技GaN器件助力下一代人形機(jī)器人發(fā)展
納微半導(dǎo)體與文曄科技進(jìn)一步強(qiáng)化戰(zhàn)略合作
納微半導(dǎo)體公布2025年第三季度財務(wù)業(yè)績
EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREE
基于芯干線氮化鎵與碳化硅的100W電源適配器方案
NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求
納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET
基于氮化鎵的碳化硅功率MOSFET高頻諧振柵極驅(qū)動器
CNBC對話納微CEO,探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展
評論