來(lái)源：大話芯片

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭今（18）日主持股東常會(huì)后受訪時(shí)表示，環(huán)球晶今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長(zhǎng)，但是汽車、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱影響，景氣回升幅度將會(huì)比預(yù)期緩和，未能如原先預(yù)期出現(xiàn)「V型反彈」。

徐秀蘭會(huì)說(shuō)，第1季將是今年?duì)I運(yùn)谷底，業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)，只是第2季攀升幅度可能低于預(yù)期，下半年業(yè)績(jī)也恐非原期會(huì)比上半年好很很多，明年才可望顯著攀升。

她表示，存儲(chǔ)器包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash），以及高效能運(yùn)算（HPC）需求強(qiáng)勁，但汽車、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱，主要是客戶持續(xù)去化庫(kù)存，加上仍有地緣政治等不確定因素，影響客戶拉貨保守。

至于化合物半導(dǎo)體部分，徐秀蘭說(shuō)，環(huán)球晶去年碳化硅（SiC）業(yè)績(jī)成長(zhǎng)10倍，原本看好今年業(yè)績(jī)可望再成長(zhǎng)二到三倍，但因電動(dòng)車市場(chǎng)需求疲弱，中國(guó)大陸市場(chǎng)陷入內(nèi)卷，產(chǎn)品價(jià)格面臨下滑壓力，今年增幅估約50%，低于預(yù)期。

徐秀蘭進(jìn)一步指出，環(huán)球晶意大利新12吋廠第1期預(yù)計(jì)投資4.2億歐元，已獲意大利政府補(bǔ)助近25%，預(yù)定第3季送樣客戶認(rèn)證，明年量產(chǎn)出貨，月產(chǎn)能不到10萬(wàn)片，但因此投資案可填補(bǔ)歐洲先進(jìn)芯片缺口，量產(chǎn)后希望期在歐洲市占率可望較目前的30%能再向上提升。

至于美國(guó)德州12吋廠投資金額約22億美元，準(zhǔn)備今年第4季送樣，也爭(zhēng)取美國(guó)政府補(bǔ)助，目前正與美國(guó)相關(guān)政府單位縝密討論細(xì)節(jié)。

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