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芯訊通無線通信模組產(chǎn)品賦能全球連接

芯訊通SIMComWirelessSolutions ? 來源:芯訊通SIMComWirelessSolution ? 2024-06-28 18:09 ? 次閱讀
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2024MWC上海展以“未來先行”為核心主題,深度聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟”和“數(shù)智制造”三大行業(yè)熱點。作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要參與者,芯訊通精準賦能三大主題,緊密結合市場需求,以無線通信模組為紐帶,深度探索和激發(fā)著智慧未來的無限潛力。

超越5G,模組先行性能升級

隨著5G技術的不斷演進,通信模組作為實現(xiàn)萬物互聯(lián)的核心部件,性能的提升對于整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有著重要影響。芯訊通5G模組不僅具備高速率、低延遲的特性,還具備強大的兼容性和可擴展性,能夠滿足不同場景下的通信需求。在遠程醫(yī)療、自動駕駛、VR/AR等前沿領域,芯訊通5G模組有著廣泛的應用前景和潛力。

芯訊通積極跟進5G-A(5G Advanced)技術發(fā)展,推出的最新5G-A模組SIM8270和SIM8390系列具備高效能、低功耗、高性價比以及“萬兆下行、千兆上行”的核心特征,SIM8270支持5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 和獨立組網(wǎng) (SA) 兩種模式,SIM8390支持5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 和獨立組網(wǎng) (SA) 以及mmW三種模式。

5G RedCap是5G-A的標志性成果之一,芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列采用LGA+LCC封裝,尺寸緊湊,集成GNSS定位功能。同時配備豐富的功能接口,為外設擴展提供了便利,兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等優(yōu)勢。支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區(qū)版本,滿足全球不同區(qū)域客戶需求。

人工智能,模組賦能智慧升級

在“人工智能經(jīng)濟”的浪潮中,芯訊通同樣有著前瞻性的布局。通過集成高性能的處理器AI算法,芯訊通智能模組能夠為各種物聯(lián)網(wǎng)設備提供強大的計算能力和智能處理能力。這使得物聯(lián)網(wǎng)設備能夠更加智能化、自動化地運行,提高了生產(chǎn)效率和生活便利性,推動了人工智能技術在各行業(yè)的深度融合與應用。

芯訊通已推出高階智能模組SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8973、SIM8970、SIM8971系列,能賦予終端設備高算力和高速體驗。其中內(nèi)置8核CPU可搭載高清攝像頭和觸摸屏,集成無線蜂窩網(wǎng)絡、短距離通信、GNSS定位功能,有著豐富接口可外接攝像頭、顯示屏、傳感器,現(xiàn)已被廣泛應用于智慧支付、廣告媒體、汽車電子、智慧醫(yī)療等領域。

數(shù)智制造,模組助力產(chǎn)業(yè)升級

“數(shù)智制造”是當前制造業(yè)轉型升級的重要方向,無線通信模組的性能與連接的穩(wěn)定關系到生產(chǎn)流程的智能化水平。當前制造業(yè)仍面臨著諸多挑戰(zhàn):工廠作業(yè)環(huán)境復雜、成本壓力大、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡信息安全隱患、平臺和協(xié)議標準不統(tǒng)一和碎片化等難題。芯訊通全制式、全平臺的模組產(chǎn)品可以滿足制造業(yè)在實時數(shù)據(jù)傳輸、遠程監(jiān)控、智能調(diào)度等場景下的需求,為數(shù)智化轉型提供有力的技術保障。

例如,通過結合5G和機器視覺分析技術,智慧工廠能夠?qū)崟r監(jiān)控作業(yè)區(qū)域,確保作業(yè)規(guī)范。同時,搭載芯訊通5G模組的智能AGV物流系統(tǒng)可實現(xiàn)全程自動化的物料搬運,提高工作效率。此外,5G低時延和穩(wěn)定傳輸?shù)奶匦允棺詣踊b配產(chǎn)線得以應用機器視覺技術,經(jīng)過智能分析數(shù)據(jù)指導機械臂和機器人完成裝配任務,實現(xiàn)生產(chǎn)線的自動化和智能化。

在未來,隨著AI與5G技術的持續(xù)演進和應用場景的不斷拓展,芯訊通的無線通信模組將在更多領域發(fā)揮重要作用。芯訊通將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,不斷提升產(chǎn)品性能和服務質(zhì)量,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的無線通信模組產(chǎn)品,共同推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的繁榮與發(fā)展。

審核編輯:彭菁

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:2024MWC上海 | 賦能全球連接,芯訊通點亮AI與5G交融的未來

文章出處:【微信號:SIMComWireless,微信公眾號:芯訊通SIMComWirelessSolutions】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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