CadenceLIVE China 2024 中國用戶大會，作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次大會定于8 月 27 日在上海浦東嘉里大酒店盛大啟幕，本次是在中國舉辦的第二十屆大會，眾多亮點值得關注，現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放，誠邀您前來參會。

大會專題和亮點將陸續(xù)揭曉，并在文末特別奉上“拼手速贏好禮 CadenceLIVE 2024 主題大揭秘游戲”，拼手速、拿獎品，驚喜多多，快向下翻閱查看吧！

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今日專題揭曉：

PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專場

無論你是公司硬件設計平臺的高級架構(gòu)師還是硬件開發(fā)人員，或者是負責高速電路設計與仿真專家，亦或是負責芯片設計和熱管理、熱分析的專職工程師，您都將在本專題瀏覽到 Cadence 最新的系統(tǒng)設計與仿真技術(shù)方案。

在本專題論壇上，來自 Cadence 總部的研發(fā)專家將介紹 Allegro 硬件設計平臺最新的開發(fā)進展、遠景路標，尤其是集成了人工智能技術(shù)的下一代 Allegro XAI 平臺，作為一款顛覆性的生產(chǎn)力工具，該平臺將改變傳統(tǒng)的、低效的基于人工的硬件布局布線流程，通過借助 AI 技術(shù)，極大地提高硬件開發(fā)的效率。

在 AI 時代，大算力、低延時成為硬件設計的主題詞。仿真技術(shù)，尤其是高速信號完整性、電-熱完整性、應力完整性，越來越成為一款大算力、高帶寬、高功耗芯片產(chǎn)品成功與否的關鍵。同樣來自 Cadence 總部的多物理場仿真產(chǎn)品線的研發(fā)專家，將為您帶來最新的Sigrity、Clarity、Celsius 等產(chǎn)品開發(fā)進展，尤其是在3DIC、射頻（RF）電路設計、熱和應力、人工智能技術(shù)應用等領域的持續(xù)投入及相關產(chǎn)品，從中您將了解 Cadence 在多物理場仿真領域的戰(zhàn)略布局和遠景規(guī)劃。

同時，本專題論壇同樣邀請了來自業(yè)內(nèi)的頂級專家分享他們基于 Cadence 方案的成功經(jīng)驗，包括來自Schneider的數(shù)字孿生架構(gòu)實施方案；來自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真專家分享了在服務器和智能自動駕駛產(chǎn)品上應用電-熱多物理仿真分析解決高功耗產(chǎn)品電源完整性、信號完整性簽核的問題；來自中興微電子和一博科技的仿真專家分享了他們利用 Optimality 技術(shù)，自動地優(yōu)化主流高速接口比如 112G，SerDes，DDR5 等的信號完整性指標，大大加快了設計效率。歡迎對相關技術(shù)感興趣的業(yè)內(nèi)技術(shù)人員和專家報名參加 CadenceLIVE China 2024 年度用戶分享大會，并利用互動環(huán)節(jié)與現(xiàn)場研發(fā)和同行進行充分互動交流。

專題議程

*日程以最終現(xiàn)場公布為準