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一直以來(lái)，iPhone系列都因?yàn)?a href="http://m.greenbey.cn/tags/高通/" target="_blank">高通基帶而飽受詬病，蘋(píng)果也不止一次表示計(jì)劃自研基帶，以擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，但卻屢屢碰壁。

近日，有消息稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

這有望大幅減少蘋(píng)果對(duì)高通的依賴(lài)，導(dǎo)致高通從蘋(píng)果獲得的營(yíng)收在2025年同比減少35%，2026年將進(jìn)一步減少35%。

分析師Chris Caso指出，盡管初期只有iPhone 17系列中的少數(shù)機(jī)型會(huì)搭載自研5G基帶，但這標(biāo)志著蘋(píng)果在關(guān)鍵技術(shù)上進(jìn)一步擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)。

此外，美國(guó)電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機(jī)預(yù)計(jì)仍將搭載高通5G基帶芯片，以確保與美國(guó)5G主流毫米波（mmWave）頻段的兼容性。

值得一提的是，早在2019年，蘋(píng)果就以10億美元收購(gòu)了Intel的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，但至今仍未獲得成果。

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審核編輯 黃宇