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芯??萍忌罡鸓D快充領(lǐng)域,UFCS產(chǎn)品布局顯成效

芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/a> ? 2024-08-20 18:33 ? 次閱讀
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芯??萍?/u>(股票代碼:688595)的快充芯片CPW3101成功獲得了“融合快速充電功能認(rèn)證證書”,成為業(yè)界率先通過認(rèn)證的UFCS充電協(xié)議芯片。這一成就不僅彰顯了芯??萍荚?a target="_blank">電源管理領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也標(biāo)志著UFCS融合快充協(xié)議的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用。

CPW3101集成了雙向UFCS協(xié)議,可廣泛應(yīng)用于雙向電源應(yīng)用場景,滿足多種終端產(chǎn)品的設(shè)計需求。該芯片內(nèi)置高性能MCU內(nèi)核,最高運(yùn)行頻率達(dá)到24MHz,同時配備了32Kbytes的Flash和2Kbytes的SRAM。其豐富的外設(shè)資源,如UART、I2C、定時器等,使得該芯片具有高整合度、高抗干擾、高可靠性的產(chǎn)品特性。無論是在-40℃的低溫還是85℃的高溫環(huán)境下,CPW3101都能穩(wěn)定工作,其工作電壓范圍也寬達(dá)2.2V-5.5V,并可提供多種低功耗運(yùn)行模式。

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憑借“一芯雙向”的獨(dú)特能力,CPW3101能夠輕松應(yīng)對智能手機(jī)、筆記本電腦、移動電源等設(shè)備的“充電+放電”雙向電源應(yīng)用場景需求。這一創(chuàng)新不僅簡化了產(chǎn)品設(shè)計,還提升了產(chǎn)品的市場競爭力。

那么,什么是UFCS呢?2021年5月,由信通院、華為、OPPO、vivo、小米等企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的UFCS(Universal Fast Charging Specification)融合快充規(guī)范,旨在解決互配快充不兼容的問題,為終端使用者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電環(huán)境。長遠(yuǎn)來看,這一規(guī)范的推出將有助于提升中國大陸產(chǎn)業(yè)在快充協(xié)議領(lǐng)域的話語權(quán)。

作為國內(nèi)最早一批深耕PD快充領(lǐng)域的芯片設(shè)計企業(yè),芯??萍际荱FCS融合快充協(xié)議的重要參與制定者。目前,公司已相繼發(fā)布了四款支持UFCS融合快充協(xié)議的產(chǎn)品,除了獲得認(rèn)證的CPW3101外,還有面向筆記本&顯示器應(yīng)用的CS32G051、面向充電器應(yīng)用的CPW3301以及面向電源配件應(yīng)用的CSU3AF10。

其中,CS32G051支持智能雙區(qū)備份,可實(shí)現(xiàn)單芯片支持雙Type C獨(dú)立接口,并集成了UFCS、PD3.1等眾多快充協(xié)議。該芯片內(nèi)置256Kbytes的Flash和12Kbytes的SRAM,可配置在充電端(DFP)、受電端(UFP)、雙角色端(DRP)等場景,滿足筆記本電腦、顯示器等終端產(chǎn)品的快充、投屏、數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜δ軐?shí)現(xiàn)。

而CPW3301則是一款高性能、高集成度的USB Type C電力傳輸控制器,可用于USB A和Type C雙端口輸出的快充協(xié)議IC。該產(chǎn)品不僅擁有高性能MCU內(nèi)核和豐富的內(nèi)存資源,還集成了恒壓、恒流、恒溫控制環(huán)路以及高精度電流采樣電荷泵電路。它支持UFCS、USB PD3.1、PPS、QC4.0+等眾多快充協(xié)議,并具有高集成度、外圍精簡、耐壓性能強(qiáng)等特點(diǎn)。

CSU3AF10則是一款支持USB Type C和PD3.0快充協(xié)議的芯片,具備8位RISC內(nèi)核和豐富的內(nèi)存資源。它支持兩路獨(dú)立的Type C端口,并兼容UFCS、USB PD3.1、QC4、SCP、FCP及三星AFC等多種快充協(xié)議。該芯片提供QFN28/QFN24封裝形式,并支持外接NTC過熱檢測功能,適用于各種快充電源應(yīng)用場景。

綜上所述,芯??萍荚陔娫垂芾眍I(lǐng)域取得了顯著的成就。自2015年正式推出PD協(xié)議芯片以來,公司一直深耕PD市場并積累了完善的產(chǎn)品開發(fā)生態(tài)。其產(chǎn)品在檢測、控制精度、協(xié)議兼容、認(rèn)證速度、OTA升級及差異化功能開發(fā)等方面具有顯著優(yōu)勢。目前,芯??萍嫉腜D產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于業(yè)內(nèi)知名品牌的多種終端產(chǎn)品當(dāng)中,為終端客戶簡化了產(chǎn)品設(shè)計的同時增加了產(chǎn)品賣點(diǎn)。

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展望未來,芯??萍紝⒗^續(xù)發(fā)揮其在“高性能ADC+高可靠性MCU”雙平臺的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,與終端品牌客戶攜手共同壯大電源管理產(chǎn)業(yè)生態(tài)。我們期待芯??萍荚谖磥砟軌驇砀鄤?chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案,為電源管理領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。

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