Arm、賽靈思、Cadence和臺積公司日前宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積 7 納米 FinFET 工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在 2018 年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實現一致性互聯。

出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動數據的加速器引擎。CCIX將支持部件在無需復雜編程環(huán)境的情況下，獲取并處理位于任何地方的數據。

CCIX將利用現有的服務器互連基礎架構，實現對共享內存更高帶寬、更低延遲和緩存一致性的訪問。這將大幅提升加速器的可用性以及數據中心平臺的整體性能和效率，降低進入現有服務器系統(tǒng)的壁壘，并改善加速系統(tǒng)的總擁有成本（TCO）。

這款采用臺積7納米工藝的測試芯片將以Arm最新的DynamIQ CPU為基礎，并采用CMN-600互聯片上總線和其他基礎IP。為了驗證完整的子系統(tǒng)，Cadence提供了關鍵I/O和內存子系統(tǒng)，其中包括了CCIX IP解決方案（控制器和PHY）、PCI Express 4.0/3.0（PCIe 4/3）IP解決方案（控制器和PHY）、DDR4 PHY、外設IP（例如I2C、SPI和QSPI）、以及相關的IP驅動程序。 Cadence的驗證和實施工具將被用于構建該測試芯片。測試芯片可通過CCIX片到片互聯一致性協議（CCIX chip-to-chip coherent interconnect protocol）實現與賽靈思16納米Virtex UltraScale+ FPGAs的連接。

測試芯片將在2018年第一季度流片，

并于2018年下半年提供芯片。

“我們正在通過先進技術的創(chuàng)新實現計算加速，因此對于此次合作我們感到非常興奮。我們的Virtex UltraScale+ HBM系列采用了第三代CoWoS技術，該技術是我們與臺積公司共同研發(fā)的，現已成為CCIX的HBM集成和高速緩存一致性加速的行業(yè)裝配標準。”

——Victor Peng，賽靈思首席運營官

“隨著人工智能和大數據的蓬勃發(fā)展，我們發(fā)現越來越多的應用對異構計算提出持續(xù)增長的需求。這一測試芯片將不僅證明Arm的最新技術和一致性多芯片加速器可拓展至數據中心，更展現了我們致力于解決快速輕松訪問數據這一挑戰(zhàn)的承諾。此次針對一致性內存的創(chuàng)新協作是邁向高性能、高效率數據中心平臺的重要一步?！?/span>

——Noel Hurley，Arm公司副總裁暨基礎架構部門總經理

“通過與合作伙伴構建高性能計算的生態(tài)系統(tǒng)，我們將幫助客戶在7納米和其他高級節(jié)點上快速部署創(chuàng)新的新架構，從而服務于不斷增長的數據中心應用。CCIX行業(yè)標準將有助于推動下一代互聯，提供市場所需的高性能緩存一致性。”

——BabuMandava，Cadence高級副總裁兼IP部門總經理

“人工智能和深度學習將深刻影響諸多行業(yè)，包括醫(yī)療健康、媒體和消費電子等。臺積最先進的7納米FinFET工藝技術具備高性能和低功耗的優(yōu)勢，可滿足上述市場對高性能計算（HPC）應用的不同需求。”

——侯永清博士，臺積公司暨技術平臺副總經理